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标题: ★★电子产品可靠性预计与分析 ★★★ [打印本页]
作者: 彼岸天使    时间: 2006-7-6 18:52
标题: ★★电子产品可靠性预计与分析 ★★★
★★电子产品可靠性预计与分析 ★★★　　　　　　　　　　 ; g I. I* I3 c$ U 4 `1 V- h& M+ B& } 2006年7月15-16日 深 圳 # o2 H( ]) d0 D# G; u; }% l 2006年7月29-30日 上 海 # W3 H0 \; f: b: } / n6 K6 M5 V. K8 v" ~/ i! l0 O1 j ------------------------------------------------------------------------------------------------. {8 d( V5 E) w$ d! ` 4 k" u) r8 I4 U& o e ------------------------------------------------------------------------------------------------ / Q1 @9 R5 I4 M0 i$ p' I【課 程 綱 要】 : j: V2 k' J0 ?, X- Y一、可靠性常用的度量指标及其测量7 ?. d7 `1 n( i2 x; x! ] 1、常用的可靠性指标 ! |. E$ R+ A7 U! n$ U　　可靠度、不可靠度、瞬时失效率、保证寿命、平均寿命、特征寿命、中位寿命、平均修复时间、 3 F# g2 G5 m+ U7 j有效度。8 I0 `* e0 l4 V' X' R9 k$ k 2、电子产品常用寿命分布类型及其指标分析1 b. W9 z2 m7 D9 X# W3 ^8 S) D 2.1 指数分布、正态分布、对数正态分布、威布尔分布 # a- q1 |# m3 ]+ ^; k n- Z- F 2.2 不同分布类型时可靠性指标的计算3 @8 _: [- O# E$ c! r9 f 3、可靠性模型( ?3 [4 a5 t; S9 o7 r- E1 F2 h 3.1串联系统　并联系统、r/n系统、串并系统。 % V3 d" E O+ K8 h; G, i 3.2 用可靠性模型改进产品的案例 * d9 }/ ]* z& N( ^7 M- e) J' T% G案例1　电源系统的改进 2 T0 j( B8 e" q# l; t2 C: I \案例2　复杂大系统的可靠性模型选择 " F3 v2 K0 o& U) n: q; @7 w1 v$ S4、电子产品返修率、年停机时间（Downtime）与失效率、保证寿命、可靠度、MTBF、的关系。- H* N" F. g( S7 E6 ?1 g0 O 5、客户要求的可靠性指标分解方法 7 T/ U. v u2 W2 ~ t　　案例1 要求累积故障率的情况* [5 n! h" c6 [2 u* m 　　案例2　要求年维修率的指标分析 4 h7 B9 x# f2 s1 X$ ?. B! Z2 z6、可靠性指标的试验测定 / P7 a* H: o3 d0 Y6 D案例1　已知置信度和MTBF时的实验测定 4 F, y" X4 E) B& x! G; s& c/ E案例2　已知置信度和可靠度时的实验测定, ?# q/ q2 T5 ` 案例3　案例加速寿命实验测定法, D; p) _, }1 k/ ]( w) G. z% Z+ L$ u 5 W" b& d% x: P- J3 N w 二、可靠性预计 6 M, Q0 L2 O1 h* l' O1、可靠性指标预计概述+ t7 _" c% o" ?+ }5 C6 E; | 1.1可靠性预计的目的意义' _0 N, A' L! w( Z 1.2可靠性预计的常用标准（GJB、MIL、Bellcore） , W2 ~% H) T( }- }8 j% K 1.3 常用的可靠性预计方法( k7 z1 F- Y2 H8 u* u 2、基于国军标和美军标的可靠性预计: N8 |. n5 d5 V [* q% ^ 2.1 可靠性预计系数的选取 9 B7 Y5 s; ^. x, F/ g　基本失效率、环境系数、质量系数、应用系数、结构系数、温度系数、复杂度系数、封装系数等。8 E* ^5 Z7 C: \: D: D3 q1 ~" b/ N 2.2案例　微电路可靠性预计，包括： $ K2 ?7 p- o' u( VA.半导体单片双极及MOS数字电路；) I" R# \$ X6 ]7 @' N: a" ]" W$ ` B.半导体单片双极及MOS模拟电路；9 u% X( f9 J9 t8 z: E n C.半导体单片双极及MOS微处理器；5 x! \" X- R" N, F$ x D.半导体单片双极、MOS存储器； 4 f6 v @6 G0 t G 2.3案例　半导体器件的可靠性预计 ! r+ g; ~: W5 v% t* o s5 c1 [, _包括双极、场效应晶体管、二极管和光电子器件 . S4 p# r7 U9 j! n 2.4 计数法可靠性预计 - j: {/ _0 O2 } 2.5 应力分析法的可靠性预计' Y" P- k8 g$ n1 ^' ` 2.6 案例　系统及设备可靠性预计预计举例 ( {- k- n5 Z& N- I9 y- t/ a3、贝尔实验室（Bellcore）TR332可靠性预计 - y, u }* ^( w5 A5 o6 r 3.1 元器件恒定失效率预计5 b4 F& h }' P( v8 J 3.1.1 基本恒定失效率预计 $ [+ F I. y' V 3.1.2 等效时间计算 2 Z, z; K- p' \# U+ i& l 3.1.3 首年因子计算 * O: B) E3 o0 R$ @& _ 3.2 结合试验数据的修正预计法 0 g4 D! X* W- _ L 3.2.1 元器件已经过试验室测试7 u7 q; {! J1 a" ~- R, X3 ? 3.2.2 单元已经过试验室测试( P5 k4 u% v& {& L 3.3 结合现场数据预计法 * C8 f* B6 Z9 i7 F3 g7 ?导引内容：可靠性模型的建立与分析5 y% k( S/ C5 Q/ v8 R2 J8 @/ s 可靠性模型的建立是可靠性分析的第一步，能否建立正确的可靠性模型，对于分析产品可靠性指标，指导产品可靠性设计，开展相关试验十分重要，主要包括下列内容：$ \3 }9 [& N4 R a 常用的可靠性模型" Q( l. _6 @# s$ O. g( ~- K b 可靠性模型的建立; |7 e) l+ k& V# \$ [/ O: L6 Z c 用可靠性模型改进产品和中标的案例1 |( h- m7 j9 C0 G% X' T/ t, ^5 E 1 故障模式、影响及危害度分析 （FMEA） \/ N& `4 M" E+ r 1.1 FMEA的意义和作用 3 f: u; O" g/ v, F/ c 运载火箭的案例分析, i4 i4 ^ S2 s# e3 o 1.2 FMEA的分类（系统FMEA、设计FMEA和工艺FMEA） 0 @9 n g* o9 p; u1 D* k* _ 1.3 FMEA的实施步骤8 z! a& e& ^0 k- l) U 1.3.1 绘制分级功能框图5 ]+ y+ s/ M x! c 1.3.2 失效模式频数比 5 y7 ]! o, Z2 X* r7 W, C* f 1.3.3 失效模式影响 3 n v7 l% g, }/ h 1.3.4 失效率 ( ^3 _& _# s1 G$ \ 1.3.5 失效模式危害度 : K3 _8 g( c3 l1 P, f$ @3 `: S7 h 1.3.6 危害度（性）矩阵# ]% z: s" w2 f0 Q) u 1.4 FMECA的标准方法1.5 报警器的FMEA分析案例7 O- P8 s4 l% @ r4 u$ m) ?6 h 1.6 QS 9000的FMECA方法( o4 w5 W; O" T5 G; J* a! |3 ] 1.7 分析案例 $ t1 `- q9 l8 A- U0 f 1.8 影响FMECA工作效果的因素' h; h w$ N8 @4 d# u5 W0 G, ` 2 故障树分析（FTA）技术 1 W* U+ Y# @1 z/ o; l 2.1 概述 9 @; q+ f- a) ?: E 2.2 故障树的基础/ |) \. Z6 S/ ]' ~8 O6 @5 _ 2.3 FTA的实施步骤 9 p4 X( _+ U( {: [) [（1） 故障树的建造；" o4 N+ g6 z4 ^' r （2）故障树的划简；5 o4 N- v% E' [, A （3） 定性分析； , ]5 B% |3 E& z/ [/ ?! [) k1 T（4） 定量计算； ' U% l7 r; X7 `4 M. i5 _ R' k' x. V（5） 改进措施。2 q+ x2 X8 y5 c/ {6 u; W 2.4 压力罐控制电路的故障树分析实例) R3 x% A1 Y E& H 3 故障报告、分析和纠正措施系统(FRACAS) 5 L9 S7 I9 t+ _# K6 t9 R P9 w: } 3.1 建立FRACAS系统' D. M. V: B$ O7 E5 R0 `9 c) m 3.2 运行FRACAS / @" y+ x# d m) v' b' Y 3.3 FRACAS的关键点分析 , K X' N% k7 m( y2 G6 J 3.4 双归零的现实意义 9 A3 l( i2 j; m& T% A5 T' [5 R 3.5 部分工业部门实施FRACAS的经验 + L5 `4 Y2 j) G u& `9 N1 s$ Q" c5 c/ q; G' x" L -----------------------------------------------------------------------------------------------9 T1 A8 |$ O! ^& E4 A# J) h 【講 師 介 紹】 ) t7 }- T, @0 j+ l张老师 ( j; ?! ~3 ~$ Q1 {& r) E* d 中国某研究所可靠性处长，高级顾问。曾在多家国际公司负责过产品设计及开发工作。具有丰富的硬件设计经验。1994年 邀请加入中国最权威的可靠性试验室，从事电子产品测试、试验和可靠性技术研究等领域的学术带头工作。在此试验室一直从事电子元器件和设备的可靠性工作。负责了五个国家重点工程元器件的优选工作，开展电子设备可靠性预计、可靠性设计、可靠性分析等工作，主持了GJB/Z299《电子设备可靠性预计手册》关键技术研究，并相继发布了A、B版。编写了《可靠性建模与分配》，《可靠性预计技术》、《可靠性设计技术》、《故障模式、效应及危害性分析（FMECA）》、《故障树分析(FTA)》、《工程用元器件质量管理》等 有创新性的培训课题。通过国家颁发专业质量培训执教资格证书。是《电子产品可靠性与环境试验》编委会委员。丰富的产品设计经验和产品测试实践以及深厚的可靠性理论基础，为张老师开展产品可靠性研究提供了丰富的工程经验。曾为广州地铁二号线电源系统及科利公司完成可靠性、维修性设计建议书，为康佳、TCL、美的、科龙、步步高，电子36所、34所、54所、44所、26所进行过可靠性内训授课和咨询；为我国电子行业技术人员进行了几十次公开可靠性设计、可靠性预计、3F方法、元器件优选等方面的技术培训。 * s; u3 d( ^2 [+ G X- S2 { -------------------------------------------------------------------------------- * U2 W! G; @5 m爲*了*確*保*您*能*及*時*參*加 請*認*真*閱*讀*下*列*須*知：1 \. {: K$ g5 I1 s* T! y" A( k/ M7 g （1） 参*加*对*象：公司高级主管，质量主管，研发主管，可靠性工程师，产品设计师，质量相关人员;* J; N3 ~ R0 g! f% _+ k( A （2） 会*务*费：2200元/人（含教材、午餐、茶点、发票等） ( P* v" ^, H, a8 B, o# U# ^6 P主辦單位：希*格*瑪*培*訓*網 www.xgmpx.com - M6 A& W6 w4 |1 z* d2 V) N深圳電話: 0755－82121728 82123058 + {5 v3 X4 m- I, S, n( ? 深圳傳真: 0755－82121869 & j- b/ ^4 I# _, N( K/ I9 ?- |上海電話：(021)51028491 6 ^; ^: T' r7 F. W( w: N+ @上海傳真：(021)51028491轉分機2 . p4 {2 G5 O8 m" O4 me-mail: xgmpx168@21cn.com; B6 Q% _7 _2 m0 N QQ: 413904638 2 B, {' b3 k9 C) V# C6 l' O MSN: xgmpx@hotmail.com 3 \1 i5 A0 q+ h p/ V: k網站課程詳情：http://www.xgmpx.com/ois/usersites/chinasigma/main.jsp?sectionId=464280&articleId=183359/ U2 t- Q% T$ m0 [) z' v ------------------------------------------------------------------------------------------------



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