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标题:
★★电子产品可靠性预计与分析 ★★★
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作者:
彼岸天使
时间:
2006-7-6 18:52
标题:
★★电子产品可靠性预计与分析 ★★★
★★电子产品可靠性预计与分析 ★★★
4 f: {2 }0 a% M
" u3 q5 s! k, ?
2006年7月15-16日 深 圳
4 W2 w7 k0 [8 ?$ H( s+ ]
2006年7月29-30日 上 海
! Z) c8 Z- Z* B( t' u1 M Y
* ?" e$ \: ~0 O) [( c. y V
------------------------------------------------------------------------------------------------
" U6 Z$ O: n# r
- A# B5 Y/ P0 g5 L
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9 N& \5 C, ]+ @7 M: l [
【課 程 綱 要】
4 X% b6 j h+ K
一、可靠性常用的度量指标及其测量
* }3 l; F9 } h' i$ f2 U8 e' i
1、常用的可靠性指标
9 o T$ X( S$ v: P
可靠度、不可靠度、瞬时失效率、保证寿命、平均寿命、特征寿命、中位寿命、平均修复时间、
1 ?9 M$ }$ z9 ^' q8 N& e# H
有效度。
% ?8 g% ?! b4 m& a: n
2、电子产品常用寿命分布类型及其指标分析
: U( C; }- l: f% R
2.1 指数分布、正态分布、对数正态分布、威布尔分布
, b* E* q# e3 Y3 Y+ r6 l0 T
2.2 不同分布类型时可靠性指标的计算
$ {$ D1 G5 a) X( q
3、可靠性模型
9 }0 z+ g0 B! Z: b
3.1串联系统 并联系统、r/n系统、串并系统。
3 |' \. f) @3 y5 V
3.2 用可靠性模型改进产品的案例
6 U; a K, l4 t: v2 J( S# }
案例1 电源系统的改进
8 l9 r% }8 W) [6 o
案例2 复杂大系统的可靠性模型选择
! i+ @" O0 E) N/ {2 ?/ [; U
4、电子产品返修率、年停机时间（Downtime）与失效率、保证寿命、可靠度、MTBF、的关系。
o3 L, P8 R. H
5、客户要求的可靠性指标分解方法
% j. o1 w% O( e9 r6 A
案例1 要求累积故障率的情况
$ j: P* I# Q" p7 W# T) v. O
案例2 要求年维修率的指标分析
3 u' o# N: K% I# Y3 c4 \9 y
6、可靠性指标的试验测定
2 K; x7 L6 d" e) H1 L
案例1 已知置信度和MTBF时的实验测定
$ @1 {4 D7 r6 W+ L# g, r1 f
案例2 已知置信度和可靠度时的实验测定
: ]" y. `+ w$ D) M* b7 ^( k' l
案例3 案例加速寿命实验测定法
9 `: v. r) o' k0 Z* ~9 N0 j% e9 ~% C
3 q% T0 t4 ?4 i M+ I ^6 g+ k* G
二、可靠性预计
- y% w' Q% [) M" s
1、可靠性指标预计概述
5 q3 }7 V3 o, p8 `. c2 }
1.1可靠性预计的目的意义
; j8 d- w' [+ B" |+ F0 g* C/ [
1.2可靠性预计的常用标准（GJB、MIL、Bellcore）
1 O5 Y# Q( g/ {% z% H# w
1.3 常用的可靠性预计方法
- R9 a- z& [7 i6 a" c
2、基于国军标和美军标的可靠性预计
8 ~' M5 N5 a2 } b% g
2.1 可靠性预计系数的选取
' |* ?* P0 q- v8 {/ O2 W
基本失效率、环境系数、质量系数、应用系数、结构系数、温度系数、复杂度系数、封装系数等。
6 X7 I3 m$ B2 J% w7 ]( }
2.2案例 微电路可靠性预计，包括：
( y3 ~4 t' z0 @& m6 d5 o
A.半导体单片双极及MOS数字电路；
7 S( f- H0 @: q3 j# ]
B.半导体单片双极及MOS模拟电路；
8 Q; {8 b& @/ T$ _' @6 u. j% W
C.半导体单片双极及MOS微处理器；
0 L( T; B6 L7 p. l0 c6 \: A+ r
D.半导体单片双极、MOS存储器；
4 i6 f" c% w4 O! R+ {
2.3案例 半导体器件的可靠性预计
( N' q; r7 r6 F3 a7 n5 O1 ?
包括双极、场效应晶体管、二极管和光电子器件
. U" n; `1 t: l4 q8 Z) {+ [
2.4 计数法可靠性预计
8 a8 P/ I- k1 ?$ R& H
2.5 应力分析法的可靠性预计
5 B6 }+ @5 S; ]
2.6 案例 系统及设备可靠性预计预计举例
0 k3 W' O% k; k- B% I5 b- i" {
3、贝尔实验室（Bellcore）TR332可靠性预计
' X' J5 r6 i. [! H) Y- |+ Q y
3.1 元器件恒定失效率预计
5 i% p6 |$ \$ \4 m6 G
3.1.1 基本恒定失效率预计
) h& v; k# b% D
3.1.2 等效时间计算
* Q1 ]- r) Y9 [7 n
3.1.3 首年因子计算
. U9 `' x2 a* |6 b& w8 P
3.2 结合试验数据的修正预计法
" Q% u3 R, Q$ r, l4 f8 M
3.2.1 元器件已经过试验室测试
" \$ i- a8 z+ V$ F
3.2.2 单元已经过试验室测试
. \8 q- m6 R7 N0 U5 J$ u6 u
3.3 结合现场数据预计法
" y' x! w3 ~: h% N. r J
导引内容：可靠性模型的建立与分析
0 Q) `7 d1 V7 p, l% a
可靠性模型的建立是可靠性分析的第一步，能否建立正确的可靠性模型，对于分析产品可靠性指标，指导产品可靠性设计，开展相关试验十分重要，主要包括下列内容：
P. F( K8 C* z: S! S2 v& B9 ?2 q
a 常用的可靠性模型
4 @% p0 A# U7 E3 u8 ?
b 可靠性模型的建立
6 e: ?! w0 S7 \; ~4 [! k: x
c 用可靠性模型改进产品和中标的案例
5 ^% f5 f8 D' b
1 故障模式、影响及危害度分析 （FMEA）
3 S/ S- y2 i Y2 `$ G
1.1 FMEA的意义和作用
+ ~0 B6 | W+ g j% q
运载火箭的案例分析
/ Z+ |$ E' `# g& w$ {4 s+ S3 e
1.2 FMEA的分类（系统FMEA、设计FMEA和工艺FMEA）
( ?2 M7 U0 x: ~9 Z; V1 ]; P5 b
1.3 FMEA的实施步骤
q) v; _( k( Y0 P
1.3.1 绘制分级功能框图
5 H# E& S& O5 s4 Q- S" m R3 ~
1.3.2 失效模式频数比
& ?# T! Q z5 k' j- K9 k6 l& ^& a
1.3.3 失效模式影响
. i; E& g8 G. e" K. q. b
1.3.4 失效率
_0 v0 f3 `! Q0 f8 Y0 V- {
1.3.5 失效模式危害度
! Y4 t! z, s, h# h
1.3.6 危害度（性）矩阵
) } v5 ?* T) ?4 \* _
1.4 FMECA的标准方法1.5 报警器的FMEA分析案例
0 N. h/ W( y% B+ c" `8 M5 L
1.6 QS 9000的FMECA方法
' r% f' `9 D) s2 ~3 J
1.7 分析案例
4 B7 |8 y9 q7 {
1.8 影响FMECA工作效果的因素
+ u8 m' Y: B |2 ~3 ~8 F( v4 e
2 故障树分析（FTA）技术
' ?, P; k M2 _) _( ~: {6 K: q
2.1 概述
5 F. G# Y7 W4 C
2.2 故障树的基础
: B4 N; @, Z' o6 V5 z! U! C* U
2.3 FTA的实施步骤
+ n4 o, t0 t& A
（1） 故障树的建造；
* b1 G/ i" d4 p& W9 l
（2）故障树的划简；
. k. b' @0 j3 |' Y* t( Z
（3） 定性分析；
7 [3 C. e: v7 y8 ]$ R9 m
（4） 定量计算；
Y. S' \( b4 _4 |$ w
（5） 改进措施。
0 r: z) g( L9 x% D
2.4 压力罐控制电路的故障树分析实例
9 E+ w/ l6 _9 L7 x, X1 \
3 故障报告、分析和纠正措施系统(FRACAS)
/ O" i9 N; C4 f+ g2 b
3.1 建立FRACAS系统
5 l# D2 w5 x3 [! u3 T
3.2 运行FRACAS
. [$ ~8 y9 R3 \3 u& S
3.3 FRACAS的关键点分析
) @5 _; r$ f8 r* ]
3.4 双归零的现实意义
, ~( j/ c4 @# V. b* j, d
3.5 部分工业部门实施FRACAS的经验
# T# k1 y: a# | Y. z
/ W+ A2 n3 {1 ~7 B6 f, W: s
-----------------------------------------------------------------------------------------------
# N6 h6 S% T" V$ @: q& g" j2 a
【講 師 介 紹】
+ r8 x3 x+ n- h
张老师
4 N, x) s G7 v) O* ~$ v
中国某研究所可靠性处长，高级顾问。曾在多家国际公司负责过产品设计及开发工作。具有丰富的硬件设计经验。1994年 邀请加入中国最权威的可靠性试验室，从事电子产品测试、试验和可靠性技术研究等领域的学术带头工作。在此试验室一直从事电子元器件和设备的可靠性工作。负责了五个国家重点工程元器件的优选工作，开展电子设备可靠性预计、可靠性设计、可靠性分析等工作，主持了GJB/Z299《电子设备可靠性预计手册》关键技术研究，并相继发布了A、B版。编写了《可靠性建模与分配》，《可靠性预计技术》、《可靠性设计技术》、《故障模式、效应及危害性分析（FMECA）》、《故障树分析(FTA)》、《工程用元器件质量管理》等 有创新性的培训课题。通过国家颁发专业质量培训执教资格证书。是《电子产品可靠性与环境试验》编委会委员。丰富的产品设计经验和产品测试实践以及深厚的可靠性理论基础，为张老师开展产品可靠性研究提供了丰富的工程经验。曾为广州地铁二号线电源系统及科利公司完成可靠性、维修性设计建议书，为康佳、TCL、美的、科龙、步步高，电子36所、34所、54所、44所、26所进行过可靠性内训授课和咨询；为我国电子行业技术人员进行了几十次公开可靠性设计、可靠性预计、3F方法、元器件优选等方面的技术培训。
, B' _, P: P9 F$ s
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爲*了*確*保*您*能*及*時*參*加 請*認*真*閱*讀*下*列*須*知：
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（1） 参*加*对*象：公司高级主管，质量主管，研发主管，可靠性工程师，产品设计师，质量相关人员;
7 `: Z9 [3 a4 O# F. U
（2） 会*务*费：2200元/人（含教材、午餐、茶点、发票等）
0 ]: y9 c% t3 N$ @5 \0 j; n
主辦單位：希*格*瑪*培*訓*網 www.xgmpx.com
4 I: A6 G8 t1 Q% i3 k
深圳電話: 0755－82121728 82123058
8 ~" I$ i# ]; d: A& ?2 ^' Z
深圳傳真: 0755－82121869
7 |9 q+ _! j2 j" B, r$ ]8 Q
上海電話：(021)51028491
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上海傳真：(021)51028491轉分機2
; g/ P9 @2 F1 L5 ^- b
e-mail: xgmpx168@21cn.com
/ ^- q1 C. E0 n2 H: Q) @. i
QQ: 413904638
) A' x( ]7 z p! @( U3 a1 E. G
MSN: xgmpx@hotmail.com
1 R/ U- W/ U1 Z3 I
網站課程詳情：http://www.xgmpx.com/ois/usersites/chinasigma/main.jsp?sectionId=464280&articleId=183359
9 r+ e; o" W# b& [, O! n
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