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嵌入式软件工程师(1人):
一、职位描述:
1.在项目经理带领下,完成嵌入式系统软件设计、平台移植;
2.撰写软件设计文档;
3.负责产品软件升级和更新。
二、职位要求:
1.有ARM开发经验,熟悉ARM硬件结构及ARM平台嵌入式软件的开发(有S3C2440、PXA270等开发经验优先考虑);
2.熟悉ARM嵌入式系统开发,有bootloader、BSP、嵌入式操作系统(WinCE、Linux等)移植经验;
3.熟悉C、C++和汇编语言,有过一定的底层驱动开发经验者尤佳。
4.至少熟悉一种汇编语言;
5.硕士以上学历,电子、机电、自动控制或计算机以及相关专业;
6.英语水平CET-6以上;
7.熟练运用office软件;
8.工作地点:马甸桥。
硬件设计工程师(1人):
一、职位描述:
1.在项目经理的带领下,完成芯片选型、产品的原理设计、PCB设计以及产品调试;
2.负责产品文档撰写;
3.产品技术支持;
二、职位要求
1.有比较扎实的数电、模电基础,能够独立完成原理设计;
2.能够熟练使用原理图、PCB设计工具(PowerPCB),有一定的项目设计经验,有4层板以上PCB设计经验优先;
3.熟悉CPLD/FPGA及一些常见的外围接口电路;
4.至少熟悉一种单片机,并有过单片机系统设计经验;
5.了解ARM硬件体系结构,能够独立设计嵌入式产品;
6.硕士以上学历,电子、机电、自动控制或计算机以及相关专业;
7.英语水平CET-6以上;
8.熟练运用office软件;
9.工作地点:马甸桥。
结构工艺设计工程师(1人):
一、职位描述:
1.在项目经理的带领下,完成产品外观以及结构设计;
2.配合其他设计人员完成产品调试;
3.负责机械加工外包工艺控制;
二、职位要求
1.能够独立运用机械设计软件进行结构设计;
2.熟悉机械加工设备,了解产品加工过程;
3.了解钣金设备以及加工工艺;
4.有产品外观和结构设计经验优先;
5.有机械产品加工工艺控制经验优先;
6.机械以及相关专业;
7.3~5年工作经验;
8.熟练运用office软件。
四、工作地点:马甸桥
联系方式:
地址:北京市西城区德胜门外大街4号
传真:(010)58582343
简历投递:hrzhaopin@hep.com.cn 王先生 |
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