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智通资讯网(http://www.eetinfo.net) 一直致力于制造业的技术、管理、人力资源等等的公开课、企业内部培训及为企业解决实际问题等等的服务，先后有超过千家的业界企业参与了本公司培训中心举办的各类培训和活动，我司的顾问专家包括国内外制造业的各类技术和管理等的专家。! B; r* d D: K2 q% u+ H
以下为我司开设的公开课部分课程主题（如有需要了解详细的公开课内容可以通过邮件形式咨询我司培训部 llm@eetinfo.net ）：3 [/ u4 C1 k) H" p: h
5 b" l4 r) x# ~2 Q& n0 t9 V
1. IPC-A-610D标准熟练工程师认证6 g1 b+ U) ?1 H8 f; @5 N
( f8 G& ~! c5 }% P1 B$ e6 e2．IPC-7711/7721返工及维修技能认证班
* u% f4 {0 e" O+ U$ ]3 G7 N# T: b Z9 P7 C5 b
3．无铅手工焊接与维修技术高级研修班
; P% ? U" o4 S
; I4 w% Q7 b9 A- d. V4．ESD防护技术及体系建立
. ]7 r) x8 h) B; \
% ~3 q# w& b: m. A: G' L. `+ {+ ~6 s5．电磁EMC整改与对策
7 O' o- [- N( B9 w' q3 Y- r/ b3 G! m+ q
6．高速PCB设计与电磁兼容' [9 j: m$ w! \3 d
- k( w5 _0 v' @! F J9 W' G* q7．精益生产管理高级研修班( d+ p* }- q4 |; J) H" Y+ G, d- _
- l# K6 ]5 g1 u: q# u8．精益生产核心技能--单元生产实战训练* L% s! M3 \- u
C( G: K9 X5 Z4 n9 w& Y! t
9．制造业现代仓储与高效物料配送实战训练6 x" z$ o8 I8 n
% s. }, m( C7 P) F5 ?10．DFM可制造性设计
$ f$ ]* Q5 m. O; s" V. N& W
5 X, x2 f+ `" [8 T2 l8 _6 F11．行政工作统筹管理高级研修班- y/ Q! G) r3 `) b2 t
9 W: a4 [7 _, j0 ~2 V3 S# G12．中层经理人管理技能提升研修班
; W/ |8 L4 R# G8 f) ]/ _& `5 t4 R& O/ D! ~6 Z" U" U" j I/ R
13．硬件测试技术及信号完整性分析
7 H" F5 t$ p2 x& y- U! q2 p" Y6 E! B; E# E
14．生产计划与物料控制3 W6 ~% g* C G) X" g- g2 l
% l' P0 s9 x0 I; d
15．表面贴装工艺技术6 a9 _) \& L# E( ?4 r; r
! l! E) |% O( ]( \16．企业内部讲师（TTT）提升班9 q; V! O- ]$ X* w* I4 H
2 L9 V- s. k2 p' |- T
17．电子可靠性为中心的质量管理与控制技术实践研修班
: }, \* h8 k# {. c1 j/ q
4 \: k7 j2 o) t2 }18．先进电子封装技术学术讲座% n) A* V& L( i% @* X& S
' Z) b2 Q; X/ V% h
19．无铅工艺、可靠性技术以及PCBA焊点失效分析4 z0 D) u3 G! C' ~) Q+ A
, B! E$ M( f! Q& }( ]
20．无铅焊接性能及可靠性测试技术讲座$ B, X- ]: \. [
8 z3 W/ X2 E7 u21. APQP、PPAP、FMEA操作技巧实战训练( d! p b; u. Q' p8 z1 B) q0 v
6 I) k }+ L, {6 S; L; M除了以上课程可以去企业做相关的企业内部培训和解决相关技术难题的服务外，以下的主题也是我公司为各企业提供解决相关技术问题等的服务。4 m8 {' z# A b1 V
5 q: {* [ B8 s1． 表面组装技术企业培训
* I% V8 b! u7 ] l" i/ f" W8 B( Q0 o- x- M
通过培训使SMT生产线人员较全面、系统的了解并掌握SMT的基础理论知识，对SMT的工艺方法、焊接原理、每道工序的操作方法、工艺要求、检验标准、SMT可制造性设计以及SMT质量控制方法等方面有进一步的认识。还能使学员了解到SMT最新发展动态及新技术，较全面的了解无铅焊接技术，同时还将结合生产中的实际问题进行答疑和讨论。1 Z; k5 L; S8 V: f
7 i. m) H6 P; U' h
通过较全面、系统的培训和指导，提高SMT生产线全部人员（包括工程师、技术人员、操作人员、管理人员）的理论、技术、管理水平，提高企业文化素养和整体的SMT制造技术水平，逐渐与国内、国际先进水平接轨。从而达到提高电子组装质量、可靠性，提高生产效率，使企业实现降低生产成本、提高利润，提高市场竞争力的目的。 * ^) U# u0 ~5 D, \# t( X0 |" ~
+ {) e2 O$ r9 @+ S! N0 ?) Q 8 }6 p( [% p% {2 k- u& j
& A# O/ q+ m) {- p4 z, F. ?
2． 无铅项目导入
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随着绿色产品时代的来临，越来越多的SMT专家与工程师都投身于这一具有划时代的新技术研究中，无铅焊料的组合；无铅设备的研发；无铅工艺的改进，无不印证着每位研究者奋斗的足迹。新技术的推动总会带来技术风险，初期的成本压力，以及必须面对改变的心理压力等问题。无铅技术在应用上的最大改变是材料在其特性上和种类多样化上的变化，尤其在焊料合金方面研发成果十分多。对厂方的无铅项目导入提供指导。主要从：: C# ^7 Q. U" ~+ P+ g7 Q* ?
8 g% r" I$ W! ?6 r: X$ b 1、重点介绍无铅焊料和助焊剂；8 ` } [" z H! \8 @2 |- n+ t" U
: j% b2 c1 U3 _% V# l
2、A、无铅涂层、无铅工艺、无铅设备、无铅焊接、缺陷分析及解决办法；
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B、介绍国外近几年无铅工艺经验；7 z) c: X# |9 C; K# u8 O
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3、介绍十多年顾问经历中总结出的：无铅经验教训...... I5 o5 ~; C& B" A+ ^
% q- b: v; K' [有更多相关的技术等的问题欢迎咨询我公司技术培训中心。2 s3 ]0 z% ?6 h! l' \
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咨询电话 ：0755-26506757 26879410 刘先生 李先生 $ t: N: m- Q* w1 g
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发表于 2007-4-29 13:37:00
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