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★★电子产品可靠性预计与分析 ★★★ ) J# h# k& w! F- u8 f
- u1 T* g: J% a; ~' t* I# m$ x
2006年7月15-16日 深 圳1 ~* }0 l: k2 I) {
2006年7月29-30日 上 海
* n+ L+ K* |- d% |' P1 ~3 _# R; L4 W: } 7 J' X5 X0 A, G3 }! \" q0 A
------------------------------------------------------------------------------------------------
' G2 w% t/ ~. ^; D3 P' z! U# `) ~2 P
------------------------------------------------------------------------------------------------
, R/ V. H. U; M+ H( ?5 v【課 程 綱 要】0 |8 }9 J* Z, s7 `
一、可靠性常用的度量指标及其测量* g( Q( Y/ X: m9 ]% h: i- `7 q+ y
1、常用的可靠性指标, \# l+ ?- t; V; K: v
可靠度、不可靠度、瞬时失效率、保证寿命、平均寿命、特征寿命、中位寿命、平均修复时间、6 o, u4 H/ P; I E l, K* @+ o
有效度。! ?9 z* |; G" L( c0 y
2、电子产品常用寿命分布类型及其指标分析7 H4 ] t3 F- P7 C8 H" r4 D6 O
2.1 指数分布、正态分布、对数正态分布、威布尔分布
6 |( S% _# B+ {4 S 2.2 不同分布类型时可靠性指标的计算
3 p8 \# N; g" a) ~3、可靠性模型
+ N' e1 u" q' M. m5 D 3.1串联系统 并联系统、r/n系统、串并系统。
7 R9 y" }" B2 f) z6 n 3.2 用可靠性模型改进产品的案例- |- U1 n/ t+ C0 i( N: S
案例1 电源系统的改进
+ `# |" V- T* |. |* Y+ ~案例2 复杂大系统的可靠性模型选择
# ]# H0 _2 i& n4、电子产品返修率、年停机时间（Downtime）与失效率、保证寿命、可靠度、MTBF、的关系。1 Y, z) F9 H. B- ]. u. a
5、客户要求的可靠性指标分解方法: n0 S" l0 r D
案例1 要求累积故障率的情况4 Q' }9 m0 t% S |8 s4 h& P! [
案例2 要求年维修率的指标分析
9 e8 E0 d) G4 J3 H7 L8 Y% M' b, X/ V6、可靠性指标的试验测定; H3 o9 A- m [+ S$ t! h
案例1 已知置信度和MTBF时的实验测定
/ k& U& i. r0 V" ^, B案例2 已知置信度和可靠度时的实验测定
- ~$ a: @( Y+ K8 a6 F5 [; B案例3 案例加速寿命实验测定法2 H0 k n; \: u0 s
5 X; ^" W/ u8 v& }7 t
二、可靠性预计
2 \! [3 U3 D# }6 q& s! }8 w1、可靠性指标预计概述1 R) v8 Z. Q* K# n, z8 M
1.1可靠性预计的目的意义7 r) Z$ [' ]) e, \; m$ l* Y
1.2可靠性预计的常用标准（GJB、MIL、Bellcore）
& |1 i) _! Y, w% P3 i( d+ H7 }" C 1.3 常用的可靠性预计方法
M# u' Q$ _; q9 q2、基于国军标和美军标的可靠性预计
. d* s$ L6 ?- I5 c% W: L W 2.1 可靠性预计系数的选取
4 h) f: x% x S; X2 W 基本失效率、环境系数、质量系数、应用系数、结构系数、温度系数、复杂度系数、封装系数等。$ v/ B! l) m7 F
2.2案例 微电路可靠性预计，包括：1 A4 E- c ?2 M6 \& x
A.半导体单片双极及MOS数字电路；5 ]/ j( L/ H, n2 {
B.半导体单片双极及MOS模拟电路；
9 A+ p3 d, o, v! h4 ^8 x; `; iC.半导体单片双极及MOS微处理器；, P5 W- H. z' l: g0 B5 V
D.半导体单片双极、MOS存储器； f1 `- K, m6 p5 l5 C/ K& v) P8 Q
2.3案例 半导体器件的可靠性预计
* R/ L! j& J5 }+ F1 K. s1 W包括双极、场效应晶体管、二极管和光电子器件; X) ] Q! b' \: e
2.4 计数法可靠性预计
4 A, e$ D) G8 U# [* |1 o 2.5 应力分析法的可靠性预计4 {& @4 _. R/ u$ e* G% t: D
2.6 案例 系统及设备可靠性预计预计举例
+ x [ c" q0 C6 b9 J% t3、贝尔实验室（Bellcore）TR332可靠性预计& u' o# B% z @; H
3.1 元器件恒定失效率预计( p& j$ J ^( L4 H9 h
3.1.1 基本恒定失效率预计
: |/ b5 f' ?+ _- ] 3.1.2 等效时间计算8 M0 M! D! g" K0 l
3.1.3 首年因子计算( i6 E: B {4 x' }1 ~, N
3.2 结合试验数据的修正预计法
, T. B$ s6 B$ }' ]4 g 3.2.1 元器件已经过试验室测试: r- u1 q% Q0 H' E
3.2.2 单元已经过试验室测试
# b# o2 b5 S2 M% m5 {3 Y, r 3.3 结合现场数据预计法 x9 r$ m* U% K; H4 X6 r- ?* |" f
导引内容：可靠性模型的建立与分析
+ S; i7 [7 F/ s" z( P: }2 C可靠性模型的建立是可靠性分析的第一步，能否建立正确的可靠性模型，对于分析产品可靠性指标，指导产品可靠性设计，开展相关试验十分重要，主要包括下列内容：
1 v9 i' V9 g. z; J& p* X' l* @a 常用的可靠性模型% z k. F* m. G n8 |/ c
b 可靠性模型的建立' f7 B v4 F" y% z* `/ d: N
c 用可靠性模型改进产品和中标的案例
G. c f, O% S* u1 故障模式、影响及危害度分析 （FMEA）, ~9 S- E, d6 b& k$ m% G, d, f- P
1.1 FMEA的意义和作用
^3 K% Q6 e1 e4 f# H# W 运载火箭的案例分析$ e* V- J$ k. [$ w+ @ n
1.2 FMEA的分类（系统FMEA、设计FMEA和工艺FMEA）; ]$ W' b! ]/ I* O! u, U% R
1.3 FMEA的实施步骤
" D1 N6 N( Z+ P- J" `$ l 1.3.1 绘制分级功能框图. ^% u3 A0 n8 }9 S h# c
1.3.2 失效模式频数比7 _: U1 P& @8 z& \/ l7 Q
1.3.3 失效模式影响, p' S" L! H' v
1.3.4 失效率
( f# \: I1 B7 p- H1 M3 J. M0 R 1.3.5 失效模式危害度- S* ^6 Z+ O6 X$ _, b' u! E$ u9 n
1.3.6 危害度（性）矩阵
- p3 R! G3 s3 x" {9 p6 K P 1.4 FMECA的标准方法1.5 报警器的FMEA分析案例7 h7 `( k0 j, z+ @% A; {& y
1.6 QS 9000的FMECA方法
0 p. @! d: U7 I; |* ?) C 1.7 分析案例; ?/ _ s: [8 N u/ s+ w: b
1.8 影响FMECA工作效果的因素6 x$ t$ m* I7 }) \
2 故障树分析（FTA）技术5 ]" O" x: I2 o( {
2.1 概述( f: ^7 C; Y! P. ~8 S2 m8 H
2.2 故障树的基础 A6 I6 a' h/ K" d
2.3 FTA的实施步骤1 i6 ^& [. _: C! t
（1） 故障树的建造；/ q: S9 I% ^5 ?1 E2 z$ ?) s! T
（2）故障树的划简； S8 A: g3 F. `" B3 r) W$ W; s
（3） 定性分析；
4 {$ D+ d: Z/ P B% }- z4 \（4） 定量计算；
# B& E( r$ ^- f" I2 K; Z（5） 改进措施。
5 v b7 ^& t0 x" k) C 2.4 压力罐控制电路的故障树分析实例
0 |! s a$ J( w4 U) t! r3 故障报告、分析和纠正措施系统(FRACAS) q, q8 X! K2 r( l, s/ u1 o, w
3.1 建立FRACAS系统
% v" R- g9 c: ]% F3 {6 B* G 3.2 运行FRACAS
6 q4 U+ Q- C( g# a6 w2 ~% a 3.3 FRACAS的关键点分析
* S% d$ ^7 i' K" l9 U& n! |- U 3.4 双归零的现实意义4 `# E% b8 j! Y
3.5 部分工业部门实施FRACAS的经验
* F2 L, d( x& Y$ t4 J6 _2 W0 h$ W- \
-----------------------------------------------------------------------------------------------. h' H* Z0 ~- g' i# p, v
【講 師 介 紹】
8 D, ^7 y% X& n+ \" ? J8 d4 A张老师
7 {( R; P$ `7 z6 y2 h& r8 ]; D 中国某研究所可靠性处长，高级顾问。曾在多家国际公司负责过产品设计及开发工作。具有丰富的硬件设计经验。1994年 邀请加入中国最权威的可靠性试验室，从事电子产品测试、试验和可靠性技术研究等领域的学术带头工作。在此试验室一直从事电子元器件和设备的可靠性工作。负责了五个国家重点工程元器件的优选工作，开展电子设备可靠性预计、可靠性设计、可靠性分析等工作，主持了GJB/Z299《电子设备可靠性预计手册》关键技术研究，并相继发布了A、B版。编写了《可靠性建模与分配》，《可靠性预计技术》、《可靠性设计技术》、《故障模式、效应及危害性分析（FMECA）》、《故障树分析(FTA)》、《工程用元器件质量管理》等 有创新性的培训课题。通过国家颁发专业质量培训执教资格证书。是《电子产品可靠性与环境试验》编委会委员。丰富的产品设计经验和产品测试实践以及深厚的可靠性理论基础，为张老师开展产品可靠性研究提供了丰富的工程经验。曾为广州地铁二号线电源系统及科利公司完成可靠性、维修性设计建议书，为康佳、TCL、美的、科龙、步步高，电子36所、34所、54所、44所、26所进行过可靠性内训授课和咨询；为我国电子行业技术人员进行了几十次公开可靠性设计、可靠性预计、3F方法、元器件优选等方面的技术培训。
; K7 A8 c+ p6 i3 D3 g2 H--------------------------------------------------------------------------------0 ^( H- f. A6 m! e2 s4 |7 r6 u
爲*了*確*保*您*能*及*時*參*加 請*認*真*閱*讀*下*列*須*知：
/ S7 b% A: Z! _9 f（1） 参*加*对*象：公司高级主管，质量主管，研发主管，可靠性工程师，产品设计师，质量相关人员;
3 W6 }$ G# G# c5 g: e3 \- x, Y$ n（2） 会*务*费：2200元/人（含教材、午餐、茶点、发票等）. D7 ]( z8 q; R. M
主辦單位：希*格*瑪*培*訓*網 www.xgmpx.com
* [2 g4 w4 I8 |* p3 i- M; z深圳電話: 0755－82121728 82123058 ; x3 J1 v5 m- P% m& i
深圳傳真: 0755－82121869
' y6 \% o5 r, `7 J" M上海電話：(021)51028491 & e5 I5 P" k, E
上海傳真：(021)51028491轉分機2
& ~+ |3 c; O; k: Me-mail: xgmpx168@21cn.com8 L: b/ W; I9 ]
QQ: 413904638
) z$ a; _: g8 i4 s6 c7 i MSN: xgmpx@hotmail.com
0 I7 a* A5 f2 `0 i網站課程詳情：http://www.xgmpx.com/ois/usersites/chinasigma/main.jsp?sectionId=464280&articleId=183359
6 \7 U- Y% L9 P; y: o5 m------------------------------------------------------------------------------------------------ |
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发表于 2006-7-6 18:52:00
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