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★★电子产品可靠性预计与分析 ★★★ - \7 H) o% d* R9 W2 [9 a
+ a5 c/ Z/ p( b& U4 V0 G; t7 j
2006年7月15-16日 深 圳. X- t" v& P( W0 i4 o: W
2006年7月29-30日 上 海
' m1 E- z, R7 w# v$ H3 T0 X$ n {7 o
7 l* Z* J S9 H* r6 O------------------------------------------------------------------------------------------------& h5 H. `# G) b
% h8 m5 ^4 l [ g4 Q! k
------------------------------------------------------------------------------------------------
& ]& A6 Y8 |0 J4 x. S/ u' d9 w5 V- f【課 程 綱 要】
) B% @ x5 N! j+ d( o& M一、可靠性常用的度量指标及其测量% v2 b0 G# n9 e
1、常用的可靠性指标
- W9 e" }! p$ R3 u: \" j" Z 可靠度、不可靠度、瞬时失效率、保证寿命、平均寿命、特征寿命、中位寿命、平均修复时间、
# P+ t% J4 n" A+ `1 ?有效度。
! F+ D1 `$ m. J2、电子产品常用寿命分布类型及其指标分析- Q' R: _9 E" {) ~. F" N9 _) y
2.1 指数分布、正态分布、对数正态分布、威布尔分布1 v% P; v J( E' c
2.2 不同分布类型时可靠性指标的计算! h. }/ S/ a6 F* b) d
3、可靠性模型$ c6 |; a1 w9 f
3.1串联系统 并联系统、r/n系统、串并系统。0 h* |$ B& g+ I: A& J
3.2 用可靠性模型改进产品的案例
8 Q, h- x# k5 ?' Z: C) H8 J案例1 电源系统的改进; [3 Z. \+ J, d. v" J
案例2 复杂大系统的可靠性模型选择
( V5 T" s( t+ o1 i( K4、电子产品返修率、年停机时间(Downtime)与失效率、保证寿命、可靠度、MTBF、的关系。! h( [; ~/ U# W; V. S% z# v
5、客户要求的可靠性指标分解方法- A! t8 v* A: X
案例1 要求累积故障率的情况
. `; j% j# H6 M9 T( H1 G 案例2 要求年维修率的指标分析* v) h3 \, H" F: t, y ]1 u
6、可靠性指标的试验测定
7 w' R7 n" n, g1 r案例1 已知置信度和MTBF时的实验测定+ U' o' z1 N9 S: G. @
案例2 已知置信度和可靠度时的实验测定
4 C; L% Z& z" v8 K. k% k5 S+ V案例3 案例加速寿命实验测定法* d& x( M2 k' q" x9 B
( ?! z! A% k" k- ~. p h, q二、可靠性预计9 F+ H2 F2 j& w" w! Z8 F
1、可靠性指标预计概述
+ k0 t" R1 g4 ~. l1 P3 m 1.1可靠性预计的目的意义
5 y) }: r0 \5 s) @/ N, y& I 1.2可靠性预计的常用标准(GJB、MIL、Bellcore)
; D. ~ J9 M, v/ R 1.3 常用的可靠性预计方法3 r* t1 H! U5 W; P6 O( v5 y
2、基于国军标和美军标的可靠性预计
c9 g! e! M" T* O2 { v 2.1 可靠性预计系数的选取* x! l% Z; H5 c6 P0 J9 {
基本失效率、环境系数、质量系数、应用系数、结构系数、温度系数、复杂度系数、封装系数等。
. b8 [% i8 ~! D) V! T 2.2案例 微电路可靠性预计,包括:( }8 L% k% e- P5 o9 H
A.半导体单片双极及MOS数字电路;
5 G5 n% F! w' r$ m" JB.半导体单片双极及MOS模拟电路;* c& [9 V8 E# h0 i
C.半导体单片双极及MOS微处理器;$ k1 Q+ o" v ~ }. C
D.半导体单片双极、MOS存储器;
* ? F! Y4 l2 _( B3 T$ A 2.3案例 半导体器件的可靠性预计
) C/ @+ J2 i: t8 Q4 q# ~包括双极、场效应晶体管、二极管和光电子器件 \! j' T' O' Y- Q- [) H y1 r' M' \
2.4 计数法可靠性预计
- B7 }. Z8 \% q: G2 D' @$ n 2.5 应力分析法的可靠性预计6 z: N4 u( r! r5 C' N- ~
2.6 案例 系统及设备可靠性预计预计举例
2 f* A8 P8 [- y- Y" I$ g9 R3、贝尔实验室(Bellcore)TR332可靠性预计
2 n: \# Y$ ]. x1 j, J8 K, j7 g& u 3.1 元器件恒定失效率预计
; }9 u9 N- ]; s3 I& y 3.1.1 基本恒定失效率预计
2 G+ B- l/ ^+ x0 |3 @( H1 O; S 3.1.2 等效时间计算, _# S5 r \; \8 N$ H2 q
3.1.3 首年因子计算
, ? b+ I% f5 ?" ]' _7 Y, Z# Z. \ 3.2 结合试验数据的修正预计法% t- t1 H, ~2 |5 r/ G. k( ~
3.2.1 元器件已经过试验室测试
0 Q$ {) J& h+ n 3.2.2 单元已经过试验室测试
# M# E! M+ o$ {$ { 3.3 结合现场数据预计法
- _$ F: Y% P4 ^$ b% k导引内容:可靠性模型的建立与分析) N3 I: ^5 E$ j# t1 m
可靠性模型的建立是可靠性分析的第一步,能否建立正确的可靠性模型,对于分析产品可靠性指标,指导产品可靠性设计,开展相关试验十分重要,主要包括下列内容:
1 a1 g# E; I5 N8 D! fa 常用的可靠性模型
# a2 t/ ^/ d6 L& `4 L1 gb 可靠性模型的建立1 `9 i7 p9 o: H, g6 P9 m! n
c 用可靠性模型改进产品和中标的案例
* l9 w& u$ _9 A7 B8 ]1 C+ g7 y" [1 故障模式、影响及危害度分析 (FMEA)- T7 o: L8 v2 [$ J) V
1.1 FMEA的意义和作用- ]0 E$ v S0 L4 t0 z
运载火箭的案例分析3 m/ G9 J) C7 z$ W! F/ V
1.2 FMEA的分类(系统FMEA、设计FMEA和工艺FMEA)
7 K8 g: r/ @4 L1 @" o$ ?$ A2 ` 1.3 FMEA的实施步骤' n) u# x; r. T. L% W
1.3.1 绘制分级功能框图% R# V! z0 F- a8 F; f0 a) ]) R
1.3.2 失效模式频数比
3 s: T% O7 U! k, w8 x 1.3.3 失效模式影响" ? ^. X3 J {) c, ]
1.3.4 失效率
, ?/ h; o: W5 v. e 1.3.5 失效模式危害度" P" P9 ~$ d" {# U3 z( a
1.3.6 危害度(性)矩阵6 a4 ~" b3 Z% ]. q
1.4 FMECA的标准方法1.5 报警器的FMEA分析案例
2 @4 D3 D3 E2 H8 [# Z 1.6 QS 9000的FMECA方法, C# e0 L8 G' i1 M; M+ s. O1 G( X
1.7 分析案例
. O( e1 _" P; \ 1.8 影响FMECA工作效果的因素+ S) ?# t8 R2 `- L% b7 C/ q& P. f
2 故障树分析(FTA)技术& I( Y: G" O1 c8 H3 e
2.1 概述7 W, K* l! I Y2 B4 P
2.2 故障树的基础
$ l& q0 X! T! w, f9 G: Z$ ]. Z1 E- X8 ~ 2.3 FTA的实施步骤
& F" M4 ]( z9 K5 b. A(1) 故障树的建造;$ F" I9 j& M# R) m
(2)故障树的划简;1 b# b' D2 N/ k! S2 e, m6 u
(3) 定性分析;
% V Q6 r3 ?; g2 }4 a4 c( F/ v(4) 定量计算;& {) }9 u. ~7 g6 ~ o: S) k. j
(5) 改进措施。0 O" Y! Z/ B$ O) l1 h, w
2.4 压力罐控制电路的故障树分析实例& B* x$ i% ?6 ^( R6 I. g
3 故障报告、分析和纠正措施系统(FRACAS)
& [! ^3 c3 h! s6 r \ 3.1 建立FRACAS系统! F7 |$ k& R4 V" V
3.2 运行FRACAS, [# t3 R8 A+ N3 K6 k3 p7 X
3.3 FRACAS的关键点分析% p- |7 b- H# S7 x$ i
3.4 双归零的现实意义 W+ L: _9 Z4 f3 e/ d/ }; a
3.5 部分工业部门实施FRACAS的经验
" r3 m& I* \5 n) T4 u; ]2 O9 ~7 _5 R/ x& p } F: t* [4 p" h+ h& |
-----------------------------------------------------------------------------------------------# N; @/ x; I" i
【講 師 介 紹】
' d. t' ?1 i% s, U: ^. T6 M张老师8 J0 o7 P% w. L8 G3 I" j. @4 w& ~! a
中国某研究所可靠性处长,高级顾问。曾在多家国际公司负责过产品设计及开发工作。具有丰富的硬件设计经验。1994年 邀请加入中国最权威的可靠性试验室,从事电子产品测试、试验和可靠性技术研究等领域的学术带头工作。在此试验室一直从事电子元器件和设备的可靠性工作。负责了五个国家重点工程元器件的优选工作,开展电子设备可靠性预计、可靠性设计、可靠性分析等工作,主持了GJB/Z299《电子设备可靠性预计手册》关键技术研究,并相继发布了A、B版。编写了《可靠性建模与分配》,《可靠性预计技术》、《可靠性设计技术》、《故障模式、效应及危害性分析(FMECA)》、《故障树分析(FTA)》、《工程用元器件质量管理》等 有创新性的培训课题。通过国家颁发专业质量培训执教资格证书。是《电子产品可靠性与环境试验》编委会委员。丰富的产品设计经验和产品测试实践以及深厚的可靠性理论基础,为张老师开展产品可靠性研究提供了丰富的工程经验。曾为广州地铁二号线电源系统及科利公司完成可靠性、维修性设计建议书,为康佳、TCL、美的、科龙、步步高,电子36所、34所、54所、44所、26所进行过可靠性内训授课和咨询;为我国电子行业技术人员进行了几十次公开可靠性设计、可靠性预计、3F方法、元器件优选等方面的技术培训。 * L2 N% A0 e# r$ ^( F5 A
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* Y9 ]+ N6 s7 S$ R3 S) l1 V爲*了*確*保*您*能*及*時*參*加 請*認*真*閱*讀*下*列*須*知:
" J+ L4 b* `! y% y(1) 参*加*对*象:公司高级主管,质量主管,研发主管,可靠性工程师,产品设计师,质量相关人员; ~' u* S- w+ j/ f* F) @
(2) 会*务*费:2200元/人(含教材、午餐、茶点、发票等)
6 c! P! H/ `3 b' i主辦單位:希*格*瑪*培*訓*網 www.xgmpx.com
# q' f7 N* D, W深圳電話: 0755-82121728 82123058 . k. b0 w9 Z' \1 v& F6 R
深圳傳真: 0755-82121869
! m, O9 `' O/ f4 r1 y- A上海電話:(021)51028491 6 Q( ~0 q3 i3 ]/ p# y2 `0 Q( ]
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" n" Z9 Q) W6 N6 O& O1 re-mail: xgmpx168@21cn.com
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網站課程詳情:http://www.xgmpx.com/ois/usersites/chinasigma/main.jsp?sectionId=464280&articleId=183359
" c- U7 ?, ^* _4 L% b3 @4 C------------------------------------------------------------------------------------------------ |
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