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★★电子产品可靠性预计与分析 ★★★
2 a+ c; K* `$ f v+ X9 }5 m
. v7 s3 u: |5 P* e 2006年7月15-16日 深 圳) R, T, v6 ^5 ^& x8 g
2006年7月29-30日 上 海: R% G) X* h/ d+ i% {) v# I
2 d6 f# t0 n+ X
------------------------------------------------------------------------------------------------
0 u/ C5 }5 K# p5 T$ t+ f9 y7 x% c
0 H) U- L9 |4 G1 ?1 t1 y) }' S6 v------------------------------------------------------------------------------------------------1 f6 f. x4 }7 Z2 C+ C5 ?9 v# r0 ?
【課 程 綱 要】
2 G# z0 T i) @( k一、可靠性常用的度量指标及其测量( m8 h4 ]" K# {& o2 e7 ~* M% [) Y
1、常用的可靠性指标
2 M, @% M: l5 c( g7 k* B 可靠度、不可靠度、瞬时失效率、保证寿命、平均寿命、特征寿命、中位寿命、平均修复时间、( x" P( g; p( M5 I
有效度。8 J$ F" K3 [. a% I( Q. L# }
2、电子产品常用寿命分布类型及其指标分析
- i1 K; f8 w' o" R% {0 i6 W 2.1 指数分布、正态分布、对数正态分布、威布尔分布8 U% ]' X+ l# K3 \- Y
2.2 不同分布类型时可靠性指标的计算
! |: O: }; E% o/ }: H3、可靠性模型/ w# B2 R6 W" L# ^- u9 z) @6 a
3.1串联系统 并联系统、r/n系统、串并系统。
* z0 C. [- v/ {- C8 Q7 C7 g 3.2 用可靠性模型改进产品的案例0 b( _! C4 f! N) K
案例1 电源系统的改进' R9 C1 z# t( p# y: _, Y7 h
案例2 复杂大系统的可靠性模型选择
5 {5 X8 s6 J" A7 [3 ?& B0 v4、电子产品返修率、年停机时间(Downtime)与失效率、保证寿命、可靠度、MTBF、的关系。
1 Y! j1 Y: q+ k" F4 ~5、客户要求的可靠性指标分解方法
* d: F8 t; M _, W 案例1 要求累积故障率的情况
3 I. _# c% l5 g3 G8 z: o: x 案例2 要求年维修率的指标分析) Q# K# t; _ G8 H4 ?# g/ C, ^
6、可靠性指标的试验测定
2 S- R j( S- ^2 @$ Z案例1 已知置信度和MTBF时的实验测定+ P4 c: n6 Y0 T4 M6 R% L6 H8 w; x
案例2 已知置信度和可靠度时的实验测定4 G; o% _- b. v3 L2 w+ M
案例3 案例加速寿命实验测定法0 P+ g2 i7 {7 L2 }; s, l: s
4 {5 Z1 k5 k5 L) l
二、可靠性预计
1 S0 k3 [4 K: Y# L1、可靠性指标预计概述. m5 ?, n+ v8 f( M$ j3 Z
1.1可靠性预计的目的意义3 `, C1 i: @) Q/ A6 X$ T: _ B) `, {/ z
1.2可靠性预计的常用标准(GJB、MIL、Bellcore)
2 M4 v$ i! I0 { t 1.3 常用的可靠性预计方法+ ]0 s* _7 @1 R% W& Y
2、基于国军标和美军标的可靠性预计+ |3 N8 l1 Y9 M1 ]& K( `% I
2.1 可靠性预计系数的选取
) R+ P# I) e8 X8 e' t 基本失效率、环境系数、质量系数、应用系数、结构系数、温度系数、复杂度系数、封装系数等。: {8 x% |. M& \* x3 F' i4 u) ~* o) s( o
2.2案例 微电路可靠性预计,包括:, y& q) t- C( V& f/ O- v
A.半导体单片双极及MOS数字电路;
; Z* ? M: X! H5 @7 rB.半导体单片双极及MOS模拟电路;' b; M. J' z! K/ x. { _; D2 P
C.半导体单片双极及MOS微处理器;
2 ?% D% D0 w# K% c1 x) K, eD.半导体单片双极、MOS存储器;
& z& _% Z; |4 A 2.3案例 半导体器件的可靠性预计
: d% d7 h4 Q- s. p! k# O; Z4 {包括双极、场效应晶体管、二极管和光电子器件
$ W% ]8 A0 ^: u H 2.4 计数法可靠性预计0 a v. I4 m. B( B7 f
2.5 应力分析法的可靠性预计
1 M5 W5 R: `' }2 B5 h# Q+ i7 O! Q" p 2.6 案例 系统及设备可靠性预计预计举例8 S* ?& I- N2 `+ v3 ~7 E, k3 }
3、贝尔实验室(Bellcore)TR332可靠性预计( u0 u- `- P# m
3.1 元器件恒定失效率预计
* W: ]- ~3 H1 y; T 3.1.1 基本恒定失效率预计
+ q e8 x1 `% [$ z2 M! d a1 ^% j9 s 3.1.2 等效时间计算
: Q0 _+ P+ e. Z" ~8 n0 m6 J7 U. B 3.1.3 首年因子计算+ P4 I1 D" m7 S! d) I! L% K
3.2 结合试验数据的修正预计法6 r( E& G) A9 H1 J2 T
3.2.1 元器件已经过试验室测试
: H- K! E; j. {6 R 3.2.2 单元已经过试验室测试
2 j+ A: [2 I( a% q* ` 3.3 结合现场数据预计法
& l1 _8 |+ W$ S& P- b导引内容:可靠性模型的建立与分析
7 _: A& @$ V" F/ D% j1 ? o' [可靠性模型的建立是可靠性分析的第一步,能否建立正确的可靠性模型,对于分析产品可靠性指标,指导产品可靠性设计,开展相关试验十分重要,主要包括下列内容:
: s, S) C; f8 \( o8 V7 s, sa 常用的可靠性模型) b8 D. m* d) }2 z
b 可靠性模型的建立
' {) {' B3 m. K& w9 y5 tc 用可靠性模型改进产品和中标的案例; Y W: l* w; G+ j5 |
1 故障模式、影响及危害度分析 (FMEA)5 H% _! F( N( L/ Q* l3 j( ]* S9 S
1.1 FMEA的意义和作用8 T! d" e6 p/ z2 E6 B( k" e' L: j5 w
运载火箭的案例分析
; b# F" Y8 \) b$ P( `8 T3 H 1.2 FMEA的分类(系统FMEA、设计FMEA和工艺FMEA)( P4 C5 u7 N# R5 ^0 d9 k
1.3 FMEA的实施步骤
$ X0 S$ t! P" b. O 1.3.1 绘制分级功能框图" ]% f {0 p, l* h9 A
1.3.2 失效模式频数比
+ K4 }7 N; t X3 T0 d/ W1 k4 V 1.3.3 失效模式影响4 ?6 K- S0 J# c+ L% |% n$ r
1.3.4 失效率
/ {/ ]& S' J& c6 C5 Z9 x 1.3.5 失效模式危害度' K' }9 o+ F" v7 S) o
1.3.6 危害度(性)矩阵6 s+ ^+ a7 k% S& n l; Q( G
1.4 FMECA的标准方法1.5 报警器的FMEA分析案例/ _3 }" o2 a, @: n* A8 Y _7 W A
1.6 QS 9000的FMECA方法 U8 \ b$ ?+ C6 }. h$ M3 Q8 L
1.7 分析案例8 f5 P: }0 ?6 S( _, {2 T: ~
1.8 影响FMECA工作效果的因素
$ H8 D' p( f5 ?* Y( O2 v% @/ H2 故障树分析(FTA)技术
; l3 v% p" C( D- N9 g 2.1 概述
, B7 y% ~: l) ~- Z. o3 q- t9 _ 2.2 故障树的基础
0 U* n( Z; D( O, F4 J1 W 2.3 FTA的实施步骤& Z4 U8 O+ Y0 V: z4 l
(1) 故障树的建造;
. T/ j: u# }: _% [/ T4 A: q(2)故障树的划简;
5 Z! R: F. D1 K% q3 F+ H% B5 C(3) 定性分析;+ z8 v: I$ n e+ S+ ]! Z
(4) 定量计算;& W' G: i6 B8 {. z, b) f
(5) 改进措施。9 @, m( l4 k( ^: K: J3 Z' V
2.4 压力罐控制电路的故障树分析实例# a3 l5 N b4 O; {
3 故障报告、分析和纠正措施系统(FRACAS)
6 W% G8 d. U- r# c5 l7 h 3.1 建立FRACAS系统
( ~0 l% q" S3 y4 l 3.2 运行FRACAS
x2 a% Y: P7 u& C: Q8 R5 v; I 3.3 FRACAS的关键点分析
, C4 ~6 H _0 \9 W2 J 3.4 双归零的现实意义
! q% f( ~, G! j: b" y 3.5 部分工业部门实施FRACAS的经验 + H/ a. v0 N7 z; _; k
K5 r) l, q1 B2 v
------------------------------------------------------------------------------------------------ N4 L' i9 T* Z2 `$ A7 x
【講 師 介 紹】
0 ]. b. ]6 w1 ~/ _ L& p; I/ t张老师8 k0 `* I1 u& J- Y" }
中国某研究所可靠性处长,高级顾问。曾在多家国际公司负责过产品设计及开发工作。具有丰富的硬件设计经验。1994年 邀请加入中国最权威的可靠性试验室,从事电子产品测试、试验和可靠性技术研究等领域的学术带头工作。在此试验室一直从事电子元器件和设备的可靠性工作。负责了五个国家重点工程元器件的优选工作,开展电子设备可靠性预计、可靠性设计、可靠性分析等工作,主持了GJB/Z299《电子设备可靠性预计手册》关键技术研究,并相继发布了A、B版。编写了《可靠性建模与分配》,《可靠性预计技术》、《可靠性设计技术》、《故障模式、效应及危害性分析(FMECA)》、《故障树分析(FTA)》、《工程用元器件质量管理》等 有创新性的培训课题。通过国家颁发专业质量培训执教资格证书。是《电子产品可靠性与环境试验》编委会委员。丰富的产品设计经验和产品测试实践以及深厚的可靠性理论基础,为张老师开展产品可靠性研究提供了丰富的工程经验。曾为广州地铁二号线电源系统及科利公司完成可靠性、维修性设计建议书,为康佳、TCL、美的、科龙、步步高,电子36所、34所、54所、44所、26所进行过可靠性内训授课和咨询;为我国电子行业技术人员进行了几十次公开可靠性设计、可靠性预计、3F方法、元器件优选等方面的技术培训。
4 i: d% o6 r" j& }" ^--------------------------------------------------------------------------------
) I# j3 g7 v9 i6 q: p0 N& R爲*了*確*保*您*能*及*時*參*加 請*認*真*閱*讀*下*列*須*知:
" Y& F& {% z! w% ]3 [(1) 参*加*对*象:公司高级主管,质量主管,研发主管,可靠性工程师,产品设计师,质量相关人员;% k! o/ K# o! T! O/ p& V
(2) 会*务*费:2200元/人(含教材、午餐、茶点、发票等)0 o0 s; H5 r/ } E0 t) g/ ?2 }5 k
主辦單位:希*格*瑪*培*訓*網 www.xgmpx.com1 Y# N' ^; _: M- G4 C5 A8 e9 C
深圳電話: 0755-82121728 82123058
+ }% F4 z1 s1 \: H/ a: e深圳傳真: 0755-82121869$ u }4 R, U5 L' {
上海電話:(021)51028491 5 N$ x" S/ M: {) r0 @5 s& ?! \; f
上海傳真:(021)51028491轉分機2
& r) K! t& e. ?9 De-mail: xgmpx168@21cn.com
# p6 s: H# R2 P6 v, E( a- |2 Z6 N QQ: 413904638
! g M6 \& Q6 d/ F [- H8 _ k MSN: xgmpx@hotmail.com# F' Z& Z* o; h' q* [1 u- ^
網站課程詳情:http://www.xgmpx.com/ois/usersites/chinasigma/main.jsp?sectionId=464280&articleId=183359
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