设为首页 登录 注册
首页 中人社区 中人博客
查看: 1294|回复: 0
打印 上一主题 下一主题

★★电子产品可靠性预计与分析 ★★★

[复制链接]

16

主题

4

听众

312

积分

书生

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

该用户从未签到

注册时间
2005-4-5
最后登录
2006-7-6
积分
312
精华
0
主题
16
帖子
16
跳转到指定楼层
楼主
发表于 2006-7-6 18:52:00 |只看该作者 |倒序浏览
★★电子产品可靠性预计与分析 ★★★           ( G9 c; a+ m! z ) @$ d0 q+ X0 H 2006年7月15-16日 深 圳5 @# f2 w$ P1 i; f3 T A 2006年7月29-30日 上 海 2 h P/ g6 g( C `, i g+ k9 b: B& F, u------------------------------------------------------------------------------------------------ 8 @. n6 R' x4 e7 c6 | . {/ v# W6 l7 [+ z) g------------------------------------------------------------------------------------------------9 f8 `7 W- l0 t% i 【課 程 綱 要】 9 ?0 ^3 O5 z+ ]5 c% @1 B2 V一、可靠性常用的度量指标及其测量5 }& |, i$ R7 p- [4 I6 y+ [ 1、常用的可靠性指标 ' o) s( \- q( i0 W  可靠度、不可靠度、瞬时失效率、保证寿命、平均寿命、特征寿命、中位寿命、平均修复时间、! J9 D9 o( ?4 y; _. w! q( [+ m 有效度。 " u d/ y: o; `# S0 H) n2、电子产品常用寿命分布类型及其指标分析# O. K- f: L" j 2.1 指数分布、正态分布、对数正态分布、威布尔分布' U( L0 D; W; n 2.2 不同分布类型时可靠性指标的计算 ! t6 s$ ^! `0 F4 A y: L7 p) G3、可靠性模型' q ^- H* z3 O5 T, a3 ^. ` 3.1串联系统 并联系统、r/n系统、串并系统。 ' I" ~5 S4 G) x5 ^( F3 W% g+ z4 ? 3.2 用可靠性模型改进产品的案例 % j% z- o5 a4 s+ w3 P% p案例1 电源系统的改进; u& h* k8 j4 Q 案例2 复杂大系统的可靠性模型选择 % u3 ]" {3 J- x0 J/ f( l/ @! C) I4、电子产品返修率、年停机时间(Downtime)与失效率、保证寿命、可靠度、MTBF、的关系。 " c& O! ?8 Q# q% u5、客户要求的可靠性指标分解方法4 t# l) H4 N6 M2 g: y   案例1 要求累积故障率的情况 ( S# D! q* k$ v5 S5 D7 c" s4 C H  案例2 要求年维修率的指标分析 " h5 D3 J0 S) E6、可靠性指标的试验测定 : Z, X* q) I$ O* z; j案例1 已知置信度和MTBF时的实验测定 3 L6 B" V v3 z案例2 已知置信度和可靠度时的实验测定; e. P$ w- k& n+ N6 m0 j C$ p) I 案例3 案例加速寿命实验测定法 0 C* I; f2 X+ i( r* H$ D 6 V+ x/ [& s6 s1 A% l9 W% ?二、可靠性预计# h$ V! Z1 w: C1 Y 1、可靠性指标预计概述" y N) E; i ?0 G; M6 }4 M6 s 1.1可靠性预计的目的意义* |0 K$ t. `) d0 U 1.2可靠性预计的常用标准(GJB、MIL、Bellcore)1 S5 {1 w- J' c- x1 {$ r 1.3 常用的可靠性预计方法 4 @0 m% E" x+ `) p: Z0 O2、基于国军标和美军标的可靠性预计5 ] ?1 Z- t; }8 K: y( u 2.1 可靠性预计系数的选取; p! F/ A' V8 m I1 E  基本失效率、环境系数、质量系数、应用系数、结构系数、温度系数、复杂度系数、封装系数等。 7 _6 V- m) ^# L: D 2.2案例 微电路可靠性预计,包括: 6 _/ R. |0 d# fA.半导体单片双极及MOS数字电路; 3 |) k; H3 M6 ^: BB.半导体单片双极及MOS模拟电路;0 C; d% n7 [' y2 j2 v3 n! t C.半导体单片双极及MOS微处理器; [ l% d; W& G: PD.半导体单片双极、MOS存储器;; G" H% @9 R1 ?: { G 2.3案例 半导体器件的可靠性预计2 d4 A. m. Z( q# w2 a 包括双极、场效应晶体管、二极管和光电子器件 % t/ q! q9 A& _7 @* E: K 2.4 计数法可靠性预计7 M+ `$ [' K- \+ B4 V) d1 e! v 2.5 应力分析法的可靠性预计 6 \( c. Y# V' G4 A; {) L, [7 K2 A 2.6 案例 系统及设备可靠性预计预计举例% I! X7 Q$ I, J1 A" n 3、贝尔实验室(Bellcore)TR332可靠性预计. N# O' d& f$ L( L# E 3.1 元器件恒定失效率预计 ' v$ m6 V. Z( v/ p1 V 3.1.1 基本恒定失效率预计; A. r$ F8 r/ t* T 3.1.2 等效时间计算 & B. K8 G( u" g 3.1.3 首年因子计算 # I% Z! v/ i" u: ]5 ?. } 3.2 结合试验数据的修正预计法) c2 T; W: ~: m5 P) q' E0 A7 f 3.2.1 元器件已经过试验室测试 . `/ b- s' G" @+ g+ z 3.2.2 单元已经过试验室测试9 c$ C4 e6 G4 U' K/ @ 3.3 结合现场数据预计法 % J9 N4 X6 `0 ~$ x: a8 j导引内容:可靠性模型的建立与分析 2 c4 g! k2 _7 y# Q) r8 Z7 m可靠性模型的建立是可靠性分析的第一步,能否建立正确的可靠性模型,对于分析产品可靠性指标,指导产品可靠性设计,开展相关试验十分重要,主要包括下列内容:/ e1 l$ D$ K+ p" X a 常用的可靠性模型 7 F) q3 Q5 ~; A" @b 可靠性模型的建立 / `8 E5 Y$ j6 T& Ac 用可靠性模型改进产品和中标的案例: _1 t# m- U& ~' O* a$ J# a 1 故障模式、影响及危害度分析 (FMEA) ; J# I3 k. l p' }1 } 1.1 FMEA的意义和作用5 I9 I9 U' _& M& n 运载火箭的案例分析& O" X) e/ P3 Z$ h, q" M4 ~8 w7 t 1.2 FMEA的分类(系统FMEA、设计FMEA和工艺FMEA) W0 a- t+ u) p% [" ? 1.3 FMEA的实施步骤+ G. u* P6 D# z# o* D+ p 1.3.1 绘制分级功能框图 : l3 Z' g3 C6 t+ d2 K# x( L1 ^ 1.3.2 失效模式频数比+ `. J t* U* p; u5 x* y# x 1.3.3 失效模式影响/ v4 d8 a- S5 q, W 1.3.4 失效率+ A; U P+ c+ m& }0 c! X 1.3.5 失效模式危害度( x1 l, x, s" E# A, o 1.3.6 危害度(性)矩阵3 [2 G6 A, C9 r4 _7 X 1.4 FMECA的标准方法1.5 报警器的FMEA分析案例 * l4 ^: O1 q9 B! `+ D! A! U* _0 T 1.6 QS 9000的FMECA方法8 b/ I9 a( s, n' Z) E8 f 1.7 分析案例 ' \1 ^: D& _: S/ r/ O( B: T/ D3 [ 1.8 影响FMECA工作效果的因素 6 F+ c: d4 Q1 v, d) S6 v2 故障树分析(FTA)技术( ~* j* b' @% q: U) o 2.1 概述" p! B& O0 s* z# ] 2.2 故障树的基础 $ }- Z: O7 j/ w2 o9 [ 2.3 FTA的实施步骤 . f: C$ C/ |! @3 g( s4 `+ O, m(1) 故障树的建造; 5 C2 m; C% V6 A& z2 P- e9 t. C(2)故障树的划简; : U$ K! _( S% R) ~/ P: _0 A5 e(3) 定性分析;) V- l7 s! }( O$ b (4) 定量计算; & j) [. j+ R, ~' N/ k, A(5) 改进措施。6 G! j) w$ S. T/ N. y 2.4 压力罐控制电路的故障树分析实例 % u2 B0 v( H: }- d" ]7 h/ g9 i3 故障报告、分析和纠正措施系统(FRACAS) - S& ^5 \7 Z/ s8 C+ j0 h 3.1 建立FRACAS系统 * u% Z( S R( Y7 S0 P6 ~ h0 f 3.2 运行FRACAS7 `: V3 r+ t: B7 U 3.3 FRACAS的关键点分析 ) F% w# P0 H5 R1 { 3.4 双归零的现实意义 ' ?* t( Z9 k3 l* \/ f% E 3.5 部分工业部门实施FRACAS的经验 4 K) U+ C8 Q- z! X! D) Y( L6 k 6 K8 g D# y; `& P; B. b( U----------------------------------------------------------------------------------------------- 9 E0 R4 w& g# w8 g k/ I" }+ j【講 師 介 紹】 % J' u" j- D" W2 L张老师& V% Q9 {; Z' o+ g 中国某研究所可靠性处长,高级顾问。曾在多家国际公司负责过产品设计及开发工作。具有丰富的硬件设计经验。1994年 邀请加入中国最权威的可靠性试验室,从事电子产品测试、试验和可靠性技术研究等领域的学术带头工作。在此试验室一直从事电子元器件和设备的可靠性工作。负责了五个国家重点工程元器件的优选工作,开展电子设备可靠性预计、可靠性设计、可靠性分析等工作,主持了GJB/Z299《电子设备可靠性预计手册》关键技术研究,并相继发布了A、B版。编写了《可靠性建模与分配》,《可靠性预计技术》、《可靠性设计技术》、《故障模式、效应及危害性分析(FMECA)》、《故障树分析(FTA)》、《工程用元器件质量管理》等 有创新性的培训课题。通过国家颁发专业质量培训执教资格证书。是《电子产品可靠性与环境试验》编委会委员。丰富的产品设计经验和产品测试实践以及深厚的可靠性理论基础,为张老师开展产品可靠性研究提供了丰富的工程经验。曾为广州地铁二号线电源系统及科利公司完成可靠性、维修性设计建议书,为康佳、TCL、美的、科龙、步步高,电子36所、34所、54所、44所、26所进行过可靠性内训授课和咨询;为我国电子行业技术人员进行了几十次公开可靠性设计、可靠性预计、3F方法、元器件优选等方面的技术培训。 3 c7 H5 w2 m- k# P( W; l" l--------------------------------------------------------------------------------" H6 b. `4 B5 a' W4 b. s 爲*了*確*保*您*能*及*時*參*加 請*認*真*閱*讀*下*列*須*知: % U; v5 B( F* ^/ i0 U' t/ T) V) p4 q(1) 参*加*对*象:公司高级主管,质量主管,研发主管,可靠性工程师,产品设计师,质量相关人员;9 A" c: [; ^- p( q2 r4 ?5 f (2) 会*务*费:2200元/人(含教材、午餐、茶点、发票等)& b! g6 o- I& D8 y/ f$ K 主辦單位:希*格*瑪*培*訓*網 www.xgmpx.com, D7 u& [) Z0 [& r0 q( i2 S4 T: B 深圳電話: 0755-82121728 82123058 ! m) t) d* G1 o9 s" A; s4 [& b) _ 深圳傳真: 0755-82121869 3 r5 o$ `/ A7 @/ o. {/ e$ g上海電話:(021)51028491 0 M8 ]% x1 I$ X; P上海傳真:(021)51028491轉分機2+ L4 y0 S! h' F3 w e-mail: xgmpx168@21cn.com 9 h P8 z- ~: ~& U4 u QQ: 413904638 9 u3 G4 @* ?* v$ ~# w3 B MSN: xgmpx@hotmail.com ; z9 Q! q; W+ \9 x3 E# E網站課程詳情:http://www.xgmpx.com/ois/usersites/chinasigma/main.jsp?sectionId=464280&articleId=1833598 ~' V+ u N' P9 R. c& t ------------------------------------------------------------------------------------------------
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册