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★★电子产品可靠性预计与分析 ★★★

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发表于 2006-7-6 18:52:00 |只看该作者 |正序浏览
★★电子产品可靠性预计与分析 ★★★           1 l; I9 t0 O2 S2 _ ) ` ~- x! |; I. q5 K0 C 2006年7月15-16日 深 圳 1 K' j3 J2 W5 f7 i. S 2006年7月29-30日 上 海, G2 A1 n" n4 ], K ! \) n0 R, F/ {. `3 f------------------------------------------------------------------------------------------------ $ f" R8 e* {2 j' S& X, B+ @0 B: s % L8 ?' E1 f& l M" q------------------------------------------------------------------------------------------------' K% F7 k$ k- M 【課 程 綱 要】5 C7 [+ W7 a* B+ P# n+ r- }' q 一、可靠性常用的度量指标及其测量) E/ ~ G, R6 b2 y9 d 1、常用的可靠性指标& A$ h; ~$ x% V, f# ]   可靠度、不可靠度、瞬时失效率、保证寿命、平均寿命、特征寿命、中位寿命、平均修复时间、' }6 D3 K k D" L; n 有效度。, Y6 e! p, P4 L1 Z" Q( O2 J- k) ] 2、电子产品常用寿命分布类型及其指标分析 ' ]2 P! _3 q& ` 2.1 指数分布、正态分布、对数正态分布、威布尔分布 % e6 L" ~' v1 i2 p5 {: n 2.2 不同分布类型时可靠性指标的计算8 K; _4 R% H- {( Q0 ?- \: }0 ] 3、可靠性模型% a5 m& Y! d. Q9 i& L& j 3.1串联系统 并联系统、r/n系统、串并系统。 8 b: `% O- G2 _9 H E/ |1 t 3.2 用可靠性模型改进产品的案例5 s- Q1 |# j4 U0 D- {# |6 r" K 案例1 电源系统的改进 - p, a& |) R. V7 u案例2 复杂大系统的可靠性模型选择# m0 y) u& l# \% ^5 a 4、电子产品返修率、年停机时间(Downtime)与失效率、保证寿命、可靠度、MTBF、的关系。 ; t- h( L* {% I& I. Y x1 l& W5、客户要求的可靠性指标分解方法 + y y, m- D5 m3 T' N* ?  案例1 要求累积故障率的情况# y( l- q4 M9 C   案例2 要求年维修率的指标分析 6 z, Z$ y' g1 n* H9 d+ e7 I; r9 ~6、可靠性指标的试验测定 + D, H! i+ H+ p$ @4 f- R案例1 已知置信度和MTBF时的实验测定% M- X) l2 c; F* G9 p8 r# ~ 案例2 已知置信度和可靠度时的实验测定 ( K* r+ Z2 Q7 F9 j案例3 案例加速寿命实验测定法+ x( @- k& R0 Y3 F0 ]& _ ! z! y; ?+ v' I二、可靠性预计4 @7 F) M- D% d5 v 1、可靠性指标预计概述 * v* `; j" G( Q! R5 B/ t2 _ 1.1可靠性预计的目的意义* ]3 r9 ~. A8 d7 W% e8 b) z 1.2可靠性预计的常用标准(GJB、MIL、Bellcore), {% v- U) \9 {0 Y$ M/ X 1.3 常用的可靠性预计方法 2 n' u2 N: d9 Y8 e% y( R0 }2、基于国军标和美军标的可靠性预计 6 V* C0 C' T- D2 Q2 e' b) w. \ 2.1 可靠性预计系数的选取" c+ v% J$ A* @: H n. p9 G! A4 g  基本失效率、环境系数、质量系数、应用系数、结构系数、温度系数、复杂度系数、封装系数等。 9 Z8 s5 W4 D+ O. |3 {& Q 2.2案例 微电路可靠性预计,包括:. ?% v- U* K" O \. O7 ]2 I A.半导体单片双极及MOS数字电路; ' P9 s8 J" Z% z' G9 g- {B.半导体单片双极及MOS模拟电路;: ]* f3 G F0 E. R3 M+ O. @0 u) O C.半导体单片双极及MOS微处理器;0 V5 s3 J- d/ C5 A* E8 b D.半导体单片双极、MOS存储器;8 U' n! e! ]# _/ ^; z2 i 2.3案例 半导体器件的可靠性预计 : t- J {( d9 y8 p4 c5 v) |0 l包括双极、场效应晶体管、二极管和光电子器件 # F# y2 X f( k. D N1 }* \" B' p8 b! t 2.4 计数法可靠性预计 2 v x P) t% a8 J0 b% k 2.5 应力分析法的可靠性预计1 y4 q8 o8 s. W( } 2.6 案例 系统及设备可靠性预计预计举例; x* `1 X9 O, L' W/ E) G 3、贝尔实验室(Bellcore)TR332可靠性预计 1 y8 ]/ E, W- W) ?1 r 3.1 元器件恒定失效率预计 # ]1 h3 w; n" n* N* `" ] 3.1.1 基本恒定失效率预计) N- [) v9 @ x0 o& C 3.1.2 等效时间计算 0 j }/ D: g' C9 z& ?3 M$ I 3.1.3 首年因子计算5 T2 o! r$ E8 ]6 d K5 ~ 3.2 结合试验数据的修正预计法/ ~8 \; Z& l$ t9 V 3.2.1 元器件已经过试验室测试1 @% L3 X: | Z" v 3.2.2 单元已经过试验室测试+ p* M. O, E& |# t 3.3 结合现场数据预计法6 m$ T8 L% J) ~' n 导引内容:可靠性模型的建立与分析% }5 L" u; s5 z 可靠性模型的建立是可靠性分析的第一步,能否建立正确的可靠性模型,对于分析产品可靠性指标,指导产品可靠性设计,开展相关试验十分重要,主要包括下列内容: * x+ Q# @7 [3 Z" X2 ta 常用的可靠性模型- `- L3 }! }5 ], f- B4 D% f+ c b 可靠性模型的建立. c1 @4 ~& f7 [% u$ j' j) K c 用可靠性模型改进产品和中标的案例 6 `* c, J+ d h7 U# d8 x1 故障模式、影响及危害度分析 (FMEA) ! s" s( p+ p' V/ z# s( M4 n. Z8 F 1.1 FMEA的意义和作用 ( N" _% a8 \( o$ ^0 s 运载火箭的案例分析+ Z; Q( } h( |+ j( L* f 1.2 FMEA的分类(系统FMEA、设计FMEA和工艺FMEA). i p* c- A# u) O U# o7 l; w 1.3 FMEA的实施步骤 " Q" H; f3 f2 |, s" ] 1.3.1 绘制分级功能框图 6 @+ `6 Q* `, h 1.3.2 失效模式频数比 6 E3 Q% H3 j2 v9 b8 W2 F 1.3.3 失效模式影响 5 L) n/ U+ o7 \' H 1.3.4 失效率' D9 u! }7 z" Q3 p9 [+ O* n 1.3.5 失效模式危害度6 r- g6 L& m* L% \7 g 1.3.6 危害度(性)矩阵 : \+ S6 B! n" U# e/ ?) e7 } 1.4 FMECA的标准方法1.5 报警器的FMEA分析案例1 K, Z0 c# D, q. j( l9 a. }% H1 L& L 1.6 QS 9000的FMECA方法5 L- y& R! O/ K; H4 _. l 1.7 分析案例 & `/ @5 ]7 L# a1 C( x) S8 t 1.8 影响FMECA工作效果的因素 : E3 m( D. j6 q4 |2 故障树分析(FTA)技术 u4 @, H1 s/ i# y g. Q! m 2.1 概述5 i5 L" L" Q& L, | ~5 Y. W3 K 2.2 故障树的基础6 ?+ O; ~; _9 O" W( C 2.3 FTA的实施步骤6 d# }) y% ]: w2 |- q (1) 故障树的建造;7 _5 _. x# @4 t5 ] (2)故障树的划简; 0 D$ V$ S" D: ]3 {7 d/ f(3) 定性分析;9 c" R7 L* z, x; \. i (4) 定量计算; , K. ]0 k( G2 O5 Z(5) 改进措施。" X4 v# p4 E9 H 2.4 压力罐控制电路的故障树分析实例) {* Y$ c$ A/ J# a3 g7 H2 t: l 3 故障报告、分析和纠正措施系统(FRACAS) 9 v% D/ J3 K) N- E 3.1 建立FRACAS系统 * Q) r+ C$ `; s) l6 v 3.2 运行FRACAS * g& h0 ?1 v' C' ?+ ]# m- n$ b) {" T 3.3 FRACAS的关键点分析 ) q) B* N Z) ^ 3.4 双归零的现实意义$ O7 \$ _+ w+ N4 m. q 3.5 部分工业部门实施FRACAS的经验 9 a M" _% R8 e6 l * a& s* ^$ g: Q; @* \-----------------------------------------------------------------------------------------------: ^( M/ X. Q, r. {/ P" J 【講 師 介 紹】 8 G+ I. ^6 b5 a* `2 B$ W张老师 # n5 \4 I, y1 w 中国某研究所可靠性处长,高级顾问。曾在多家国际公司负责过产品设计及开发工作。具有丰富的硬件设计经验。1994年 邀请加入中国最权威的可靠性试验室,从事电子产品测试、试验和可靠性技术研究等领域的学术带头工作。在此试验室一直从事电子元器件和设备的可靠性工作。负责了五个国家重点工程元器件的优选工作,开展电子设备可靠性预计、可靠性设计、可靠性分析等工作,主持了GJB/Z299《电子设备可靠性预计手册》关键技术研究,并相继发布了A、B版。编写了《可靠性建模与分配》,《可靠性预计技术》、《可靠性设计技术》、《故障模式、效应及危害性分析(FMECA)》、《故障树分析(FTA)》、《工程用元器件质量管理》等 有创新性的培训课题。通过国家颁发专业质量培训执教资格证书。是《电子产品可靠性与环境试验》编委会委员。丰富的产品设计经验和产品测试实践以及深厚的可靠性理论基础,为张老师开展产品可靠性研究提供了丰富的工程经验。曾为广州地铁二号线电源系统及科利公司完成可靠性、维修性设计建议书,为康佳、TCL、美的、科龙、步步高,电子36所、34所、54所、44所、26所进行过可靠性内训授课和咨询;为我国电子行业技术人员进行了几十次公开可靠性设计、可靠性预计、3F方法、元器件优选等方面的技术培训。 + u$ z1 H7 I: I3 S( {9 |7 W -------------------------------------------------------------------------------- / X+ B v1 p" W2 o6 I1 `1 g: ~爲*了*確*保*您*能*及*時*參*加 請*認*真*閱*讀*下*列*須*知:+ ?$ L, h! S) g0 G, `5 u (1) 参*加*对*象:公司高级主管,质量主管,研发主管,可靠性工程师,产品设计师,质量相关人员;6 a: n s; x/ ~0 f& V+ j; F (2) 会*务*费:2200元/人(含教材、午餐、茶点、发票等) ) o2 G- o& v9 j& o# V主辦單位:希*格*瑪*培*訓*網 www.xgmpx.com& j* k* X1 \$ `# F2 O. B1 M 深圳電話: 0755-82121728 82123058 . [7 k! Z, l3 m8 |1 W 深圳傳真: 0755-82121869 5 k5 W& }" H2 w( I上海電話:(021)51028491 / P% |) X" q' T/ a7 o( _$ x 上海傳真:(021)51028491轉分機2, @/ N: e8 ~3 e) Y# `! L e-mail: xgmpx168@21cn.com3 D3 Z$ J4 o" z) j% O/ [4 h QQ: 413904638 - G8 L5 s8 T0 V, v! w- w MSN: xgmpx@hotmail.com ! }+ v" H! M7 i" o% H' `* J3 i網站課程詳情:http://www.xgmpx.com/ois/usersites/chinasigma/main.jsp?sectionId=464280&articleId=183359 # @% ?# N0 t! X# e------------------------------------------------------------------------------------------------
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