★★电子产品可靠性预计与分析 ★★★

彼岸天使

★★电子产品可靠性预计与分析 ★★★　　　　　　　　　　 2006年7月15-16日 深 圳 2006年7月29-30日 上 海 ------------------------------------------------------------------------------------------------ " b/ X7 a$ K% p6 N Z8 R9 H $ v! G: g& `- d: z2 Z" B, H! R------------------------------------------------------------------------------------------------ 【課 程 綱 要】 一、可靠性常用的度量指标及其测量 1、常用的可靠性指标 　　可靠度、不可靠度、瞬时失效率、保证寿命、平均寿命、特征寿命、中位寿命、平均修复时间、 有效度。 2、电子产品常用寿命分布类型及其指标分析 2.1 指数分布、正态分布、对数正态分布、威布尔分布 2.2 不同分布类型时可靠性指标的计算 4 d6 o+ w3 _" e! P9 e' G) T3、可靠性模型 3.1串联系统　并联系统、r/n系统、串并系统。 3.2 用可靠性模型改进产品的案例 / j# i& O# g: Q案例1　电源系统的改进 案例2　复杂大系统的可靠性模型选择 4、电子产品返修率、年停机时间（Downtime）与失效率、保证寿命、可靠度、MTBF、的关系。 5、客户要求的可靠性指标分解方法 　　案例1 要求累积故障率的情况 　　案例2　要求年维修率的指标分析 6、可靠性指标的试验测定 案例1　已知置信度和MTBF时的实验测定 ! O5 U9 B5 z9 x1 R0 v s Q: b. S% q案例2　已知置信度和可靠度时的实验测定 / {7 Q0 w. @) X. O案例3　案例加速寿命实验测定法 3 i9 @9 [, p0 Q# o( a 二、可靠性预计 1、可靠性指标预计概述 1.1可靠性预计的目的意义 7 d* S6 j1 N5 u7 M" ` 1.2可靠性预计的常用标准（GJB、MIL、Bellcore） + P6 o% |' {- Q+ E 1.3 常用的可靠性预计方法 ' W& B3 z. r8 I0 {! }6 v( D2、基于国军标和美军标的可靠性预计 2.1 可靠性预计系数的选取 　基本失效率、环境系数、质量系数、应用系数、结构系数、温度系数、复杂度系数、封装系数等。 % E6 s( |( b3 F" i5 }& o5 E 2.2案例　微电路可靠性预计，包括： & [% u# Y1 ~+ U0 r! S- | e6 l8 [ VA.半导体单片双极及MOS数字电路； ; {/ b# L% G9 A" vB.半导体单片双极及MOS模拟电路； 7 s- M+ N6 u% O2 QC.半导体单片双极及MOS微处理器； / d/ l F+ W( f) E1 I9 ^) a1 w, RD.半导体单片双极、MOS存储器； 4 j6 }: n: { ~; M/ S 2.3案例　半导体器件的可靠性预计 包括双极、场效应晶体管、二极管和光电子器件 2.4 计数法可靠性预计 2.5 应力分析法的可靠性预计 2 O8 b0 B% ^1 ?5 t 2.6 案例　系统及设备可靠性预计预计举例 ! z* Y% j, w7 C5 o' C! a4 u" `+ n3、贝尔实验室（Bellcore）TR332可靠性预计 3.1 元器件恒定失效率预计 3.1.1 基本恒定失效率预计 3.1.2 等效时间计算 . A5 Z4 x, O% l 3.1.3 首年因子计算 3.2 结合试验数据的修正预计法 3.2.1 元器件已经过试验室测试 3.2.2 单元已经过试验室测试 + F; q; F7 `- L 3.3 结合现场数据预计法 导引内容：可靠性模型的建立与分析 可靠性模型的建立是可靠性分析的第一步，能否建立正确的可靠性模型，对于分析产品可靠性指标，指导产品可靠性设计，开展相关试验十分重要，主要包括下列内容： 4 c' d5 j0 x) Ma 常用的可靠性模型 b 可靠性模型的建立 c 用可靠性模型改进产品和中标的案例 1 故障模式、影响及危害度分析 （FMEA） 1.1 FMEA的意义和作用 运载火箭的案例分析 * j) x2 D2 c; `( V3 I 1.2 FMEA的分类（系统FMEA、设计FMEA和工艺FMEA） & K0 Z+ H9 _% L+ z- f 1.3 FMEA的实施步骤 9 D% {2 ^! v9 V$ W* F" ` 1.3.1 绘制分级功能框图 1.3.2 失效模式频数比 , s; n8 i" I8 c( V% D 1.3.3 失效模式影响 & w$ ^/ e1 N: f! O 1.3.4 失效率 ) s0 v! u! X0 c* m2 ^" {4 r 1.3.5 失效模式危害度 $ t8 T+ @: B% f0 D9 J; Q 1.3.6 危害度（性）矩阵 s R% O+ N5 j- W! g# O2 e. X' W. Y 1.4 FMECA的标准方法1.5 报警器的FMEA分析案例 1.6 QS 9000的FMECA方法 " v/ W# \/ `: R2 D# }, H 1.7 分析案例 1.8 影响FMECA工作效果的因素 9 B0 h' U6 ?+ `. B% I2 故障树分析（FTA）技术 2.1 概述 2.2 故障树的基础 2.3 FTA的实施步骤 （1） 故障树的建造； （2）故障树的划简； （3） 定性分析； 2 N0 G7 r# d' o" e2 ?/ y（4） 定量计算； （5） 改进措施。 6 u% g/ F' I) k3 t3 r 2.4 压力罐控制电路的故障树分析实例 " f G( I" Q6 h1 I7 [8 t) |& |3 故障报告、分析和纠正措施系统(FRACAS) # ?" o& r9 {/ d ~& r+ t 3.1 建立FRACAS系统 3.2 运行FRACAS ! C, X9 N0 R' ~ 3.3 FRACAS的关键点分析 % `2 _! B2 ~* V; @, u8 A% c 3.4 双归零的现实意义 3.5 部分工业部门实施FRACAS的经验 ----------------------------------------------------------------------------------------------- 5 p' {# Q# L8 {9 R6 V【講 師 介 紹】 张老师 ! B, F6 T `, t z* y, X" L% Z 中国某研究所可靠性处长，高级顾问。曾在多家国际公司负责过产品设计及开发工作。具有丰富的硬件设计经验。1994年 邀请加入中国最权威的可靠性试验室，从事电子产品测试、试验和可靠性技术研究等领域的学术带头工作。在此试验室一直从事电子元器件和设备的可靠性工作。负责了五个国家重点工程元器件的优选工作，开展电子设备可靠性预计、可靠性设计、可靠性分析等工作，主持了GJB/Z299《电子设备可靠性预计手册》关键技术研究，并相继发布了A、B版。编写了《可靠性建模与分配》，《可靠性预计技术》、《可靠性设计技术》、《故障模式、效应及危害性分析（FMECA）》、《故障树分析(FTA)》、《工程用元器件质量管理》等 有创新性的培训课题。通过国家颁发专业质量培训执教资格证书。是《电子产品可靠性与环境试验》编委会委员。丰富的产品设计经验和产品测试实践以及深厚的可靠性理论基础，为张老师开展产品可靠性研究提供了丰富的工程经验。曾为广州地铁二号线电源系统及科利公司完成可靠性、维修性设计建议书，为康佳、TCL、美的、科龙、步步高，电子36所、34所、54所、44所、26所进行过可靠性内训授课和咨询；为我国电子行业技术人员进行了几十次公开可靠性设计、可靠性预计、3F方法、元器件优选等方面的技术培训。 -------------------------------------------------------------------------------- ( _4 p: a& `5 r$ g爲*了*確*保*您*能*及*時*參*加 請*認*真*閱*讀*下*列*須*知： （1） 参*加*对*象：公司高级主管，质量主管，研发主管，可靠性工程师，产品设计师，质量相关人员; （2） 会*务*费：2200元/人（含教材、午餐、茶点、发票等） # j8 E- w6 a {* d; ?主辦單位：希*格*瑪*培*訓*網 www.xgmpx.com / g9 y5 [2 d7 ^9 [深圳電話: 0755－82121728 82123058 深圳傳真: 0755－82121869 上海電話：(021)51028491 上海傳真：(021)51028491轉分機2 e-mail: xgmpx168@21cn.com 5 d2 t0 P/ t* B0 l& q8 M; r# O QQ: 413904638 % P$ A+ d# ~( ]- J1 b$ y MSN: xgmpx@hotmail.com ( f' W# R( y+ c9 |8 [網站課程詳情：http://www.xgmpx.com/ois/usersites/chinasigma/main.jsp?sectionId=464280&articleId=183359 ------------------------------------------------------------------------------------------------