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★★电子产品可靠性预计与分析 ★★★

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发表于 2006-7-6 18:52:00 |只看该作者 |倒序浏览
★★电子产品可靠性预计与分析 ★★★           : O w @6 S: L1 \ J 1 h( p- l! X. U1 R8 P7 x 2006年7月15-16日 深 圳 ( E# |6 V }; f! k 2006年7月29-30日 上 海 8 Y# h! S3 y0 I6 n0 k w2 V ! j; }9 {$ k. u* z* L( ~; A* A ------------------------------------------------------------------------------------------------ / H9 C7 d+ M3 I+ h6 p) U, s/ ?1 v5 g/ m$ J! ^4 Z+ ]2 |; K ------------------------------------------------------------------------------------------------ , X. J5 q2 u4 Q2 @6 B, m" J【課 程 綱 要】 5 V/ z; e$ p) i9 w9 Z一、可靠性常用的度量指标及其测量0 j9 V* G( [' t% q( O5 [ 1、常用的可靠性指标9 O$ Y/ q# G6 X/ L E( C7 r   可靠度、不可靠度、瞬时失效率、保证寿命、平均寿命、特征寿命、中位寿命、平均修复时间、 4 i, Y4 D) l/ f; d# E+ X0 ? R有效度。7 m" I( Z* F2 E6 x$ G I2 L% l 2、电子产品常用寿命分布类型及其指标分析2 `" E3 U, l" `: }2 Z O 2.1 指数分布、正态分布、对数正态分布、威布尔分布 7 k& ~. T! [* Q7 f. Q$ F, R& P 2.2 不同分布类型时可靠性指标的计算 9 _8 {- o* Q( ^& x2 y; b* D# \( S3、可靠性模型* R3 E; U1 B+ O+ {( t* A8 M5 l 3.1串联系统 并联系统、r/n系统、串并系统。 ' _" i9 u' Z% q0 S1 W1 t9 \0 w 3.2 用可靠性模型改进产品的案例 % C( v! ~. k6 L案例1 电源系统的改进# c' e& Z0 x$ G8 B8 y! a/ S 案例2 复杂大系统的可靠性模型选择 4 B3 c) T! G: ?+ y4、电子产品返修率、年停机时间(Downtime)与失效率、保证寿命、可靠度、MTBF、的关系。 * }8 C: }/ _1 ] s5 M, A5、客户要求的可靠性指标分解方法 " } L4 T5 P. K* ]0 a! r5 z  案例1 要求累积故障率的情况0 [! n, T: A) d* I8 R   案例2 要求年维修率的指标分析 z0 d$ w3 S' J9 I6、可靠性指标的试验测定. Y) h* n# E5 K% e" I4 p& D9 H* i/ U- y 案例1 已知置信度和MTBF时的实验测定& w/ y3 Q G, v+ j 案例2 已知置信度和可靠度时的实验测定 ! b5 r, b1 C, ~% \案例3 案例加速寿命实验测定法 ; S+ I F+ u5 ^0 G: w C5 o+ N 二、可靠性预计 ) [, T, Y7 D$ W1、可靠性指标预计概述+ ]6 R5 J& G4 {: ~2 o( P5 p( {# Q 1.1可靠性预计的目的意义& c$ O7 A0 ^# L5 T+ M" p' U/ C 1.2可靠性预计的常用标准(GJB、MIL、Bellcore)0 j+ F9 a- ~% }5 W 1.3 常用的可靠性预计方法9 [, k T# c% t: C6 O9 o 2、基于国军标和美军标的可靠性预计 . B7 y* K; I" `# y9 c 2.1 可靠性预计系数的选取7 L" O$ c4 S9 o6 N# j3 Y" ~  基本失效率、环境系数、质量系数、应用系数、结构系数、温度系数、复杂度系数、封装系数等。: t9 X2 `3 Z/ q( S6 @* J 2.2案例 微电路可靠性预计,包括: 3 S2 p; d. m XA.半导体单片双极及MOS数字电路; # ]: [9 }( o/ X9 T% h, sB.半导体单片双极及MOS模拟电路; 2 J2 Q0 s2 i0 V: V1 X1 i# UC.半导体单片双极及MOS微处理器; - a0 S, E; _8 n; k$ D: }* sD.半导体单片双极、MOS存储器;9 D1 d8 ]2 i% y- Q9 v 2.3案例 半导体器件的可靠性预计 3 _9 o* ]8 n3 v4 h, {$ q2 c包括双极、场效应晶体管、二极管和光电子器件 , K0 u: T; ]2 s8 Y" r" i" }- { 2.4 计数法可靠性预计: z2 V/ f; \: n6 X/ ` 2.5 应力分析法的可靠性预计 6 S* G$ `% s! J8 O* Y 2.6 案例 系统及设备可靠性预计预计举例) i% F. B$ E6 |1 U 3、贝尔实验室(Bellcore)TR332可靠性预计 * \1 A5 b: |1 k 3.1 元器件恒定失效率预计 ; M, O+ U5 s9 G4 a# `. o 3.1.1 基本恒定失效率预计: v! t7 ^2 }9 u4 T1 _/ V& W' S 3.1.2 等效时间计算 ! Z( ]+ X( R6 B% v 3.1.3 首年因子计算 7 z( }5 i! f: W 3.2 结合试验数据的修正预计法4 V1 j4 V- q: l& Q 3.2.1 元器件已经过试验室测试, v' _) t6 D6 z8 y K+ ? 3.2.2 单元已经过试验室测试 . y2 m& Z, r# Y 3.3 结合现场数据预计法 * |+ \! `4 `# P导引内容:可靠性模型的建立与分析# I' T4 M% a2 \- t 可靠性模型的建立是可靠性分析的第一步,能否建立正确的可靠性模型,对于分析产品可靠性指标,指导产品可靠性设计,开展相关试验十分重要,主要包括下列内容: 7 n& K& b! I, E {8 m8 v6 ba 常用的可靠性模型 + X3 N: \6 F+ |$ `, hb 可靠性模型的建立; J( f8 g- ?0 T* j c 用可靠性模型改进产品和中标的案例. P+ b# U1 K' N1 }& J 1 故障模式、影响及危害度分析 (FMEA) 9 ?1 w: R& t% Y8 u/ @* v) k 1.1 FMEA的意义和作用 , Z3 w6 J& \8 ?( ]: X 运载火箭的案例分析 - W% X" [ M, ^' s: s) `! P 1.2 FMEA的分类(系统FMEA、设计FMEA和工艺FMEA) 7 n6 f& F: Z) P, n 1.3 FMEA的实施步骤 , n! X' h( r& ? 1.3.1 绘制分级功能框图 5 i! o- V( n" o+ [: o+ W a/ S 1.3.2 失效模式频数比 * T1 T- R" v; M [# }* F 1.3.3 失效模式影响 & `- P: v( j% o 1.3.4 失效率 . N h6 N( [- c* X0 ~% _ 1.3.5 失效模式危害度) g( ^2 ^4 |+ Z+ N4 H( T( k 1.3.6 危害度(性)矩阵- d# l$ t4 ?1 t) |0 i; p 1.4 FMECA的标准方法1.5 报警器的FMEA分析案例 0 K) I7 [0 H8 r5 j3 ] 1.6 QS 9000的FMECA方法 1 M/ Q9 h7 u- P# J% k) C. U) y; T# x. b 1.7 分析案例 $ _7 R3 C n8 o9 T1 R7 R* z3 ~ 1.8 影响FMECA工作效果的因素2 \0 I( U; W4 v 2 故障树分析(FTA)技术 % o( j; z: t' j/ ]# ?: z& Z. e 2.1 概述 8 G2 T# L( C2 r& h: _$ t) s+ Q! T 2.2 故障树的基础5 u. F5 n5 ?6 n- Q% S- Y) c 2.3 FTA的实施步骤 , r8 g8 i8 ?9 W5 C3 w(1) 故障树的建造;1 h# K# Y6 N4 @% h D7 P (2)故障树的划简;' Z- w8 I2 _0 o8 W (3) 定性分析; 1 N9 V' Y3 s6 Q7 c( v(4) 定量计算;' X% {) v0 @$ [8 o (5) 改进措施。* J) x$ L7 s7 e3 M. j) a 2.4 压力罐控制电路的故障树分析实例 & _* V# {8 w, q! U `3 故障报告、分析和纠正措施系统(FRACAS) 7 z" K$ @# ~# s7 e b 3.1 建立FRACAS系统 # q, d- `/ A8 i+ U3 ~) t! b0 r 3.2 运行FRACAS 0 U1 u' V" d) n s. ?8 s! e* b 3.3 FRACAS的关键点分析$ k' E4 P3 k* c* A0 t% v! h6 K 3.4 双归零的现实意义8 \0 B, I, ~- \; Z' `+ Y0 V 3.5 部分工业部门实施FRACAS的经验 " Y! U( x( c5 E/ }) p( ] 2 j: C# i6 `' D: J-----------------------------------------------------------------------------------------------3 R/ W9 K# I2 o/ t: b/ l0 V% ? 【講 師 介 紹】" s7 m& H, P4 a( |) |* ]" s% \ 张老师$ m0 I$ z. a2 u3 v& g9 V 中国某研究所可靠性处长,高级顾问。曾在多家国际公司负责过产品设计及开发工作。具有丰富的硬件设计经验。1994年 邀请加入中国最权威的可靠性试验室,从事电子产品测试、试验和可靠性技术研究等领域的学术带头工作。在此试验室一直从事电子元器件和设备的可靠性工作。负责了五个国家重点工程元器件的优选工作,开展电子设备可靠性预计、可靠性设计、可靠性分析等工作,主持了GJB/Z299《电子设备可靠性预计手册》关键技术研究,并相继发布了A、B版。编写了《可靠性建模与分配》,《可靠性预计技术》、《可靠性设计技术》、《故障模式、效应及危害性分析(FMECA)》、《故障树分析(FTA)》、《工程用元器件质量管理》等 有创新性的培训课题。通过国家颁发专业质量培训执教资格证书。是《电子产品可靠性与环境试验》编委会委员。丰富的产品设计经验和产品测试实践以及深厚的可靠性理论基础,为张老师开展产品可靠性研究提供了丰富的工程经验。曾为广州地铁二号线电源系统及科利公司完成可靠性、维修性设计建议书,为康佳、TCL、美的、科龙、步步高,电子36所、34所、54所、44所、26所进行过可靠性内训授课和咨询;为我国电子行业技术人员进行了几十次公开可靠性设计、可靠性预计、3F方法、元器件优选等方面的技术培训。 + } h1 [) {' o! e8 a" Y -------------------------------------------------------------------------------- ( T$ f+ i% }$ X( Y! P: ^爲*了*確*保*您*能*及*時*參*加 請*認*真*閱*讀*下*列*須*知:% S' m9 o L+ o: K1 P& ^$ d3 B. @% a (1) 参*加*对*象:公司高级主管,质量主管,研发主管,可靠性工程师,产品设计师,质量相关人员;2 s& Z& l2 k" {, F- t (2) 会*务*费:2200元/人(含教材、午餐、茶点、发票等) 4 n, w5 B5 N: z% E( j' S主辦單位:希*格*瑪*培*訓*網 www.xgmpx.com4 K. y. ^% V. X, k. F1 r 深圳電話: 0755-82121728 82123058 + w$ ~% A/ r+ {0 o L 深圳傳真: 0755-82121869$ x' \ l6 F- g: k2 b 上海電話:(021)51028491 " D, P# o6 ]. q y w/ v 上海傳真:(021)51028491轉分機2) R$ ?# w; d& G) H' } e-mail: xgmpx168@21cn.com ( ]9 C3 Y$ X0 ~, k z QQ: 413904638 / {' n8 \, g# o" F( h MSN: xgmpx@hotmail.com " ~( O3 ]+ R7 ~/ _5 ~網站課程詳情:http://www.xgmpx.com/ois/usersites/chinasigma/main.jsp?sectionId=464280&articleId=183359 0 ~$ Q8 X w, D; |) _ [9 ]------------------------------------------------------------------------------------------------
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